拚了…日本再砸70億美元 全力扶植半導體國家隊Rapidus

日本未來兩年將對Rapidus公司加碼約1.1兆日圓（70億美元）資金，協助這家政府支持的企業進行先進半導體的生產計畫。

日本經濟產業大臣赤澤亮正25日在記者會上表示，「我們必須果斷地進軍尖端半導體市場」，「這是危機管理投資中的旗艦項目，也是高市政府打造強勁經濟願景的核心。」

根據經濟產業省的計畫，在2026年4月開始的財政年度，政府將撥款約6,300億日圓用於支付，1,500億日圓用於投資，2027年度再撥款3,000億日圓用於支付。

東京當局先前已承諾，將向政府全力扶植的Rapidus提供約1.8兆日圓資金，如今再加碼逾1兆日圓。

自2021年日本提出振興半導體產業的新戰略以來，已撥出約5.7兆日圓，部分資金將分配給特定項目，諸如Rapidus，台積電的熊本晶圓廠，以及美光科技的廣島工廠。

迄今Rapidus可謂政府扶持的最大受益者，政府將其視為晶片振興計畫的關鍵。Rapidus的目標是在2027年度開始量產2奈米晶片，對於一家從零開始的公司來說，這似乎是一個雄心勃勃的目標。