槓台積 傳三星將在日本設先進封裝研發中心

半導體業界人士表示，三星電子將在日本橫濱，設立先進晶片封裝研發中心，投資額250億日圓（1.7億美元），反映與台積電在這個市場的競爭加劇。

韓國經濟新聞報導，三星的橫濱研發中心，預定2027年3月開幕，以便與日本半導體材料商與設備製造商加強合作，包括迪思科（DISCO）、Namics、Resonac等。

研發中心由橫濱港未來Leaf的零售房產改建，將設置實驗室和試產產線。三星已買下建物，總面積達47,710平方公尺，為該公司十年來首次在日本購入大樓。橫濱市2023年12月宣布，三星擬於該市打造研發中心，將提供25億日圓補助。

對三星來說，封裝是一站式晶圓代工服務的關鍵，台積電在這個領域明顯領先。台積2019年在東京大學創設研究室，推進封裝技術。三星也打算從東京大學延攬大量碩博士生，東大距離橫濱的車程在一小時內。