特斯拉製晶片赴台挖角 鎖定台積電等大廠核心工程師
特斯拉執行長馬斯克啟動「TeraFab」晶片製造計畫，預計投資200億至250億美元，打造2奈米先進晶圓廠之後，特斯拉於官網釋出要在台灣找半導體人才的訊息，鎖定具十年以上經驗的高階製程整合人才，劍指台積電等一線大廠核心工程師，引爆台灣新一波半導體搶人大戰。
馬斯克對打造2奈米晶圓廠信心十足，與台積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直球對決，號稱或許會讓這三家晶片巨擘看來就像「小蝦米」。如今又大動作要赴台找半導體人才，想挖台積電牆腳。
業界憂心，台灣半導體人才不足，特斯拉挾「馬斯克光環」赴台找人，恐引發新一波人才磁吸效應。根據特斯拉的人才召募訊息，此次要找「流程整合工程師」（Process Integration Engineer），並非一般工程職位，而是直指先進製程最關鍵的整合核心。
該職務將主導先進邏輯系統單晶片（SoC）開發，橫跨新產品導入（NPI）、量產良率提升、製程窗分析、製程優化、WAT測試、可靠度預測，到產品認證與DPPM降低等完整流程，幾乎等同晶圓代工廠內部最具價值的「良率與製程整合大腦」。
特斯拉開出的條件亦顯示其「只要最頂尖」的用人策略，應徵者需具備學士以上學歷，並擁有至少十年以上先進製程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力；技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體（FinFET）、環繞式閘極（GAA）與晶背供電（BSPDN）等先進節點技術，並橫跨FEOL、MOL、BEOL全段製程。
更關鍵的是，必須能在功耗、性能、面積（PPA）與可靠度之間進行複雜權衡，並具備與外部供應商協作、將尖端製程導入產品的實戰經驗。
業界指出，這類條件幾乎直接對標目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中，負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才，「不是資深工程師，而是已經歷過先進製程世代轉換的人」。
然而，相較於特斯拉在電動車與AI領域的既有優勢，晶圓廠營運牽涉的技術門檻與產業結構更複雜，業界認為，特斯拉要讓TeraFab真正落地，不僅需要更多人才，至少還有三大關鍵難題待解。
首先是技術從何而來？先進製程的競爭本質，不僅在設備與資本，更在長期累積的製程整合能力，以台積電為例，在2奈米以下節點的競爭優勢，來自數10年研發與數百萬片晶圓量產經驗的持續優化。
特斯拉即便具備自研晶片經驗，若要跨入FEOL至BEOL全段製程，仍需仰賴外部技術來源，無論是透過挖角人才、策略合作，短期內要建立完整製程體系難度極高，更不要說當前許多半導體技術有專利保護，並非新進者馬上能跨越的障礙。台積電董事長魏哲家先前公開表示，目前的半導體技術複雜，「不是砸錢蓋廠就能追上」。
其次是「無晶圓廠營運經驗。」晶圓廠不只是硬體，更是高度精密的營運系統，從產能規畫、設備稼動率管理，到良率爬升與客戶導入節奏，皆需高度協同。
特斯拉過去的強項在於系統整合與產品定義，但在晶圓製造這種高固定成本、長回收周期的產業中，如何建立穩定的量產節奏與營運紀律，將是全新挑戰。
第三是「如何形成經濟規模。」先進製程投資動輒數百億美元，資本密集程度遠高於一般製造業，儘管特斯拉資金實力雄厚，但單一晶圓廠若僅服務自家車用與機器人晶片，沒有足夠客戶，光是折舊成本就將對公司營運形成壓力。
短期內，特斯拉仍難完全脫離既有代工體系，特別是在先進節點量產初期，與龍頭廠的合作關係仍具必要性，但中長期特斯拉是否能推動TeraFab逐步成熟，甚至在特定領域形成競合關係，牽動整體半導體供應鏈版圖。
