先進晶片技術遭美卡脖子 中國可能從「這技術」突圍

美國對中國發展先進晶片技術「卡脖子」，使得中國無法購買及製造最強大的晶片，但美媒報導，中國正朝發展小晶片（Chiplet）技術，將成熟晶片像積木一樣黏合，從而製造出接近先進晶片，藉此突圍。

美國之音今天報導，雖然中國股市最近一片低迷，但半導體產業之一的小晶片（Chiplet）概念股則屢創新高，中國大型封裝測試公司「華天科技」的股票近期因連續上漲受到關注。

近半年以來，中國小晶片半導體公司倍受投資機構青睞，其中從事下一代通用小晶片及功能型小晶片的開發的新創公司「北極雄芯」及車用小晶片研發廠商「芯礪智能」近期都獲得資金投資。

文章指出，中國在傳統晶片技術領域後來居上的希望可能微乎其微，但在突破性的新興技術領域，中國目前正以石墨烯和量子晶片以及小晶片等幾條路線齊頭並進，其中2年前還鮮有人問津的小晶片技術被認為可能代表了中國最為現實的希望。

中國雖無法購買及無力製造最強大的晶片，但可以利用小晶片技術將成熟晶片像積木一樣地黏合在一起，製造出接近先進的晶片。

美國喬治城大學安全與新興科技中心（Center for Security and Emerging Technologies）數據研究分析師費爾德蓋斯（Jacob Feldgoise）解釋，與其製作一個大晶片，可以製作一系列小晶片，然後將它們封裝在一起，在單獨的小晶片之間實現比兩個獨立晶片更快的互連。

費爾德蓋斯說，從商業角度來看，使用小晶片架構有很大的優勢，如果中國公司能夠設計出這個系統 ，那麼就可能提供了一種繞過（美國）政府出口管制的途徑，但目前還沒有看到具體的證據，還需觀察。

所謂小晶片技術被半導體業界視為超越摩爾定律物理極限的關鍵技術，透過同質整合（homogeneous Integration）和異質整合（heterogeneous Integration），把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件等整合在一顆小晶片的晶片網路。而小晶片技術得以發揮的關鍵，在於先進封裝。