參院通過520億美元晶片法案 拜登重大立法勝利

參議院27日通過一項法案，其中包括為美國半導體製造業提供520億美元的補貼和激勵措施。

經過長達一年多的辯論，參院終於以64對33票通過法案，標誌拜登一次重大的立法勝利。

此案接下來要送眾議院認可，預料本周稍晚會表決通過，然後再提交拜登簽署。

除了補貼在美設廠的半導體業者外，該案也會為相關研發、人力培訓和5G無線技術提供經費。

這項法案旨在解決半導體晶片短缺問題，降低美國在製造方面對其他國家的依賴，例如中國大陸。支持者說，此一舉措不僅對美國的技術發展，也對國家安全至關重要。