談判歷時一年多 白宮：拜登預定周二簽署晶片法案

彭博資訊報導，白宮表示總統拜登預定周二（9日）簽署晶片法案。這項法案從最初在國會提出到現在已歷時一年多，象徵拜登政府的一項立法勝利。

國會參眾兩院在7月底通過這項法案，其中包括520億美元的國內半導體製造補貼和激勵措施。該法案將送交總統拜登簽署完成立法。

晶片法案是國會眾院與參院經過長時間談判的結果，被認為可以振興美國工業基礎，也透過避免未來的海外供應鏈中斷來強化美國國家安全利益。除了補貼在美設廠的半導體業者外，該法案還包括研發、勞動力培訓以及5G無線技術方面的撥款。