AI浪潮下 史丹福論壇揭台灣關鍵地位
AI人工智慧快速發展，不只改變科技產業，也正在重新牽動全球供應鏈與國際貿易布局。隨著美國近年透過關稅、補貼與產業政策推動半導體製造回流本土，掌握晶片製造核心能力的台灣，也成為全球AI競爭中的關鍵角色。
史丹福大學近期在黃仁勳工程中心舉辦「Visions of Taiwan′s Future」論壇，其中「Technological Challenges and the AI-Tariff Nexus」場次，吸引許多人到場參與，聚焦AI浪潮下台灣如何在科技、供應鏈與國際貿易重組之間維持競爭優勢。
此次論壇由史丹福亞太研究中心（APARC）台灣計畫主辦，與會講者橫跨人才政策、創投與資安新創領域，包括台灣就業金卡辦公室（Taiwan Employment Gold Card Office）執行長廖炳坤（Jonathan Liao）、創投公司500 Global管理合夥人王邦愷（Tony Wang），以及資安新創ZeroRISC創辦人兼執行長里佐(Dominic Rizzo)，論壇由YouTube共同創辦人陳士駿（Steve Chen）主持。
與會者指出，當前全球AI發展高度依賴高效能晶片，從雲端運算到生成式AI模型訓練，背後都需要龐大的運算需求支撐，而全球主要AI晶片供應鏈又與台灣半導體產業高度連結，使台灣在這波AI競爭中占有不容小覷的位置。
然而隨著AI需求快速升溫，美國也開始重新調整供應鏈策略，希望降低對單一地區的依賴。近年美國推動半導體製造在地化，包括吸引台積電赴亞利桑納州設廠，背後不只是製造的問題，更牽涉科技安全、供應鏈穩定與未來產業主導權等。
討論中多位講者提到，台灣的優勢不只在於晶片製造本身，更在於完整的「生態系」（ecosystem）：從晶片設計、製造、封裝測試到供應鏈協作，相關產業高度集中，使台灣形成高效率的科技聚落。相較之下，矽谷擅長技術創新與商業模式開發，而台灣則在精密製造與執行能力上具備優勢，雙方形成互補。
論壇也關注AI時代下的人才與產業轉型。廖炳坤表示，台灣近年透過就業金卡等政策吸引國際人才，希望強化與全球科技圈的連結；王邦愷則指出，矽谷資金與台灣製造實力結合，將有機會催生更多具國際競爭力的新創公司。
除了半導體之外，論壇也提及醫療與資安領域。與會者認為，台灣擁有完整的健保資料與長期累積的醫療數據，具有發展AI精準醫療的潛力；而在資安方面，台灣因長期面對外部威脅，也培養出具備實戰經驗的人才，里佐指出，未來AI時代的競爭，不只是計算力與速度，更包括供應鏈「安全與信任」的能力。
論壇認為未來全球科技競爭已不再只是單一企業，而是「生態系」之間的競爭，台灣如何在AI熱潮、供應鏈重組與國際政策變化之間持續維持優勢，也成為矽谷與產業界關注焦點。
