中國全力追趕美AI晶片 先進晶圓月產拚增15倍至逾50萬片

華爾街日報報導，面對華府切斷技術供應，「被逼到牆角」的中國正結合工程實力與國家資本主義，全力追趕美國AI晶片技術。

知情人士透露，中國國務院副總理丁薛祥曾警告國內大型AI用戶，拒絕採用國產晶片的人都是叛徒。

美國商務部長盧特尼克曾說，讓中國購買輝達「第四好的產品」，可使中國持續依賴美國技術。知情人士表示，丁薛祥等中國高階官員認為這番話具有侮辱意味，主管機關私下要求企業停止採購輝達晶片，公開場合則對輝達產品提出資安疑慮。

由於無法取得最先進的EUV微影設備，華為轉以DUV多重曝光、先進封裝、電路堆疊和高速網路等技術彌補製程劣勢。業界把這種從舊設備榨出更多效能的做法稱為雕花。

知情人士透露，華為今年AI晶片總出貨量預估約150萬顆，是2025年的兩倍；其中昇騰950計畫生產約75萬顆，但仍遠低於市場需求。

中國晶片製造商計畫在2030年前，把先進晶圓月產量從去年的約3萬片提高至逾50萬片，增幅超過15倍。知情人士另透露，北京鼓勵華為等晶片企業相互授權替代製程與技術。

目前，中美技術差距依然明顯。輝達頂尖AI晶片的運算能力約為華為最佳產品的四倍；研究機構伯恩斯坦（Bernstein）估計，中國2025年的AI算力僅為美國的14%，到2030年仍將大幅落後。

分析師認為，中國若要完全擺脫外國技術，最終仍須自行製造EUV設備。追上現有技術至少需要10年，最悲觀估計可能長達50年。