中國磷化銦核心材料 量產進入衝刺期
AI算力需求爆發，高速光通訊模組加速向800G／1.6T演進，上游關鍵材料磷化銦（InP）基板需求呈指數級增長。目前，相關材料被美日企業壟斷，然而，中國業者正積極追趕，以打破海外供應壟斷。
近期，河南銘鎵半導體二期項目50台磷化銦多晶合成爐傳出全面進入調試階段，用於合成高純磷化銦多晶，這些多晶材料後續將用於製造磷化銦單晶，再加工成基板，供外延、光晶片等環節使用。該產線為中國頂尖超高頻半導體材料生產線，代表中國國產磷化銦核心材料量產進入衝刺期。
銘鎵半導體二期達產後，企業年產磷化銦將達近30噸，可覆蓋中國近半市場需求，緩解市場供應緊張局面。
磷化銦與砷化鎵（GaAs）屬於第二代半導體，具有飽和電子漂移速度高、發光損耗低的特點，是製造800G向1.6T、3.2T演進的唯一基板材料，堪稱光通訊組件的「心臟」。核心應用除了光通信外，還有射頻微波、光電集成、航天航空與量子通信都需要相關材料。
在800G、1.6T甚至更高速傳輸規格需求激增下，磷化銦成為光收發模組、可插拔光纖及CPO（共同封裝光學）的核心基板材料，成為AI時代主流賽道。
正因為磷化銦議題火熱，磷化銦雷射器晶片股源杰科技、長光華芯、仕佳光子股價不斷創高，源杰科技甚至一度超越貴州茅台，成為A股「股王」；而A股光通信組件板塊持續爆發，22日光通訊（CPO）指數暴漲5.2%，三大龍頭股「易中天」（中際旭創、新易盛、天孚通信）盤中集體拉升。
具體而言，一個800G光通訊模組需要4至8顆磷化銦雷射器晶片，而1.6T光通訊模組的需求是800G的2.7至3倍。以輝達Quantum-X交換機為例，單台配備18個矽光引擎，全部依賴磷化銦基板。輝達預測，2026至2030年磷化銦晶圓需求將激增20倍。
從全球市場格局來看，磷化銦基板材料市場高度集中且被國外壟斷，主要廠商有日本住友電工、美國AXT、日本JX等，合計占95%以上產能。
中國磷化銦起步晚，仍處追趕中，雲南鍺業旗下鑫耀半導體已經實現4英吋磷化銦基板的供貨。
據Omdia、Yole報告，2026年磷化銦全球需求將飆升至260萬至300萬片，有效產能僅提升至75萬片左右，缺口仍在70%以上。
