發展AI 中國半導體國家隊拚擴產 日經亞洲：目標2030年增至50萬片
為滿足蓬勃發展的人工智慧需求，並與美國競爭，日媒報導，即使美國祭出限制手段，中國「半導體國家隊」像是中芯國際、華虹半導體等，規畫將先進晶片的產量從目前不到2萬片提升至10萬片，即產出擴大至5倍，以支持境內AI晶片開發商的崛起。
日經亞洲25日報導，知情人士透露，多家受中國政府大力扶植的半導體製造商，包括中芯國際、華虹半導體，及數家華為相關廠商，已經或準備成倍擴大在中國境內先進晶片產能，挑戰7奈米、甚至5奈米等級，以因應不斷增長的AI設施需求。
報導引述兩名知情人士稱，中國目標是一至兩年內，將先進晶片產能從當前的不到2萬片，提高至10萬片。當中一人表示，中方希望2030年新增50萬片晶圓的產能。然而受限美國出口管制，中國想取得尖端晶片製造設備遭遇阻礙。
中芯國際雖被列入美國實體清單，仍引領中國先進晶片生產。由於無法取得荷蘭艾司摩爾的極紫外光（EUV）微影設備，中芯國際以技術較低的設備，在上海廠生產接近7奈米甚或更先進製程的晶片。三位消息來源稱，在共同執行長梁孟松領導下，中芯的北京廠即複製此項流程。
中芯國際還採取「類5奈米」製程，華為的「麒麟9030」行動處理器，以及用於AI運算的最新「昇騰」晶片，均採用中芯國際所謂的「N+3」工藝，其為7奈米工藝的增強版，旨在提供與5奈米工藝相當的性能。排名第二的華虹半導體，原先專注在成熟製程，也在政府壓力下轉向先進晶片製造，並由華為提供部分技術支持。
華為在中國華南的晶片製造商，同樣衝刺晶片生產，包括建構AI數據中心生態系統所需的先進晶片。位於深圳的「鵬芯微」已成為華為晶片研發和試驗生產的關鍵基地；2023年底成立的「光茂科技」，獲得東莞政府和華為的扶持，致力研發10奈米以上晶片；福建晉華原為記憶體廠商，曾被美國列入黑名單，現在成為中國業者試驗生產自家晶片製造設備和材料的重要基地。
