台灣半導體設備產值 今年料衝破63億美元

台灣經濟部產業發展署表示，AI與高效能運算(HPC)應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值突破1800億元(台幣，下同，約57.5億美元)、2026年將突破2000億元(約63.8億美元)。法人看好，台灣半導體設備產值持續攀升，意味弘塑、辛耘、萬潤、旺矽等指標廠營運同步喊衝。

產發署表示，將加大推動力道，未來五年至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發。

台灣半導體製造在世界上發光發熱，但製程設備仍倚賴外商供應，未來可能受地緣政治與供應鏈不確定性等風險所影響，因此必須提升產業自主能力與韌性。

產發署藉由產創平台主題式計畫，推動半導體設備自主研發與驗證，並結合台積電、日月光等終端廠需求，建立自主化設備供應鏈，強化產業供應鏈韌性與競爭力，帶動產業升級及產值成長。

產發署長邱求慧指出，經濟部迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，加上AI帶動，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值突破1800億元，相較2024年的1520億元，成長率達18.4%，展現強勁動能。

產發署表示，台灣半導體設備產業成長動能主要來自半導體終端客戶需求，依據國際半導體產業協會(SEMI)與台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)預估，2026年設備產值維持上升趨勢，有望突破2000億元。