中「銅箔基板」龍頭又漲價 幅度達1成

中國銅箔基板（CCL）龍頭建滔積層板下半年以來三度漲價，分析認為，受到AI需求驅動，加上銅價上漲，「漲價」將成為CCL行業2025-2026年的主旋律。

CCL即銅箔基板，又稱覆銅板，為製造印刷電路板（PCB）的基本材料，其等級由M系列編號畫分，常見等級包括M7、M8、M9等，等級愈高，材料性能愈優。在製作方法上，由電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成。

建滔表示，銅價暴漲、玻纖布供應緊張，迫於成本壓力，從本月26日起，對所有材料價格統一上調10%。

事實上，今年建滔積層板已有過兩次漲價，一次是在8月15日宣布旗下CCL全面漲價，每張板子調升人民幣10元；另一次落在12月1日，建滔因銅、玻纖布及化工原材料價格大幅攀升而宣布漲價，CEM-1/22F/V0/HB類產品價格上調5%，FR-4、PP類產品價格上調10%。受相關消息影響，建滔積層板29日股價一度漲超9%。

據中商情報網，CCL上游主要由銅箔、樹脂、玻纖布等構成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%。中國機構中信建投研報認為，隨著短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等在中國市占進一步提升。

滙豐報告稱，隨著AI伺服器迭代加速，推動其核心組件PCB和CCL迎來技術與價格雙升周期。1單位高端CCL產能需要擠占4至5單位的普通產能，從而導致中低端覆銅板的供給愈來愈緊缺；另一方面，銅價上漲斜率正在走高，CCL不僅有傳遞成本的壓力和動力，同時銅價上漲會導致覆銅板的供給動態收縮，加劇供需緊張的狀態。研判覆銅板漲價具有持續性，漲價帶來的業績提升有望在第4季開始體現。

國金證券研報指出，AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，第4季及明年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，中國覆銅板龍頭廠商有望受益。