中國大基金三期出手 半導體投資跨入實戰

中國國家積體電路產業投資基金三期（大基金三期）近日首度披露投資動態，旗下子基金參與了中國三維積體電路（3DIC）先進封裝領域設備商拓荊鍵科融資。分析認為，此舉代表大基金三期投資行動已從「規畫」進入「實戰」階段，新一輪半導體投資浪潮到來。

美中科技戰再升溫之際，中國官方持續挹注國產半導體產業。

科創板日報報導，去年成立的大基金三期，規模達3440億元（人民幣，下同，約485億美元），規模超過一期、二期總和，是推動半導體產業鏈發展的重要國資母基金之一，其一舉一動，備受各界關注。

今年1月，大基金三期全資持有的三檔子基金（華芯鼎新、國投集新、國家人工智能產業投資基金），已先後完成備案，註冊資本分別為930.93億元、710.71億元及600.60億元。

截至目前，三檔子基金尚未披露公開投資動態。

然而，首個潛在投資訊息近日浮出水面。中國上市公司拓荊科技公告稱，旗下子公司拓荊鍵科擬以投前估值25億元的價格，融資總額不超過10.39億元，投資方之一即包含國投集新。

國投集新正是大基金三期持股99.9%的三檔子基金之一，註冊資本高達710.71億元。這意味著，如果進展順利，拓荊鍵科或將成為大基金三期投向的首個半導體專案。

分析指出，大基金三期的核心戰略方向非常的清晰，也就是瞄準中國半導體產業的「卡脖子」環節，重點扶持先進製造、設備、材料、EDA／IP等上游領域，並且可能向更前沿的技術延伸。

大基金三期終於出手，也預告新一輪半導體投資浪潮即將到來，這場投資行動的戰略目標非常明確：突破晶片「卡脖子」環節，實現產業鏈自主可控。

今年被視為中國核心區域半導體國資基金的「實戰元年」。

除大基金三期外，上海、北京、浙江、江蘇等地的積體電路母基金也陸續展開專案投資或設立子基金，投資方向主要集中於晶片設計、製造、裝備及材料等全產業鏈環節，顯示大基金三期及地方半導體母基金正從規劃階段全面進入實質投資階段。