台積電晶圓代工市占70% 續創新高

研究機構集邦科技（TrendForce）1日發布最新報告，台積電第二季全球晶圓代工市占率達70.2%，續創新高，並首度突破七成大關，穩居龍頭。三星雖排名第二，但市占率下滑，與台積電市占率差距擴大至62.9個百分點，為歷來最大。

展望未來，集邦指出，受惠新品季節性拉貨，先進製程高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期第三季晶圓代工業產能利用率將較第二季提升，營收持續增長。

集邦報告指出，中國消費補貼引發提前備貨效應，加上下半年智慧手機、筆電、個人電腦、伺服器新品帶動，第二季全球晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，前十大晶圓代工廠營收合計逾417億美元，創新高，季增14.6%。

集邦指出，受惠主要手機客戶進入新機備貨期，筆電、個人電腦、AI繪圖處理器新平台開始放量出貨，台積電第二季晶圓出貨價量齊揚，營收季增18.5%、達302.4億美元，市占率續創高、達70.2%。

三星因智慧機和任天堂Switch 2等新品進入備貨期，高價製程晶圓生產線產能利用率微幅提升，第二季晶圓代工營收近31.6億美元，季增9.2%，市占率約7.3%，居第二大晶圓代工廠。

中芯國際受惠美國關稅和中國消費補貼驅動提前備貨訂單，晶圓出貨增加，但先進製程出貨延遲，平均銷售價格下滑，第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元，市占率微幅降至5.1%，維持第三大晶圓代工廠地位。

聯電位居第四，第二季營收成長8.2%、達19億美元，市占率4.4%。格羅方德因客戶第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、產品均價也微幅改善，帶動單季營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占率排名第五。

華虹集團旗下HHGrace第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與產品均價小幅下滑相抵，第二季營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。

其他業者方面，世界先進第二季受惠晶圓出貨、產品均價雙升，單季營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名；高塔半導體第八名，營收季增3.9%，為3.7億美元；第九名合肥晶合受惠中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，第二季營收為3.6億美元。

力積電第二季營收季增5.4%至3.5億美元，市占為第十名。