華為新筆電搭載舊製程晶片 顯示美制裁已構成阻礙

路透引述加拿大研究機構TechInsights報告指出，中國科技巨頭華為最新筆電MateBook Fold搭載晶片採用的是多年前技術，顯示美國的制裁對中國的半導體技術研發構成阻礙。

TechInsights報告指出，華為最新推出的MateBook Fold筆記型電腦，採用中芯國際生產較舊的七奈米製程晶片，與兩年前震驚美國官員的Mate 60 Pro所用的製程相同，凸顯出美國出口管制，正在阻礙中國頂尖晶圓代工廠邁向次世代半導體製造技術的腳步。

業界普遍猜測，華為將在MateBook Fold中採用中芯較新一代、相當於五奈米製程的「N+3」晶片。然而，TechInsights報告指，這款筆電實際上搭載的是Kirin X90晶片，該晶片是基於2023年8月首次推出的七奈米「N+2」製程節點。

此外，彭博提到，華為今年5月發布的新款電腦結合折疊式筆記型電腦和平板特點，搭載自主研發的操作系統鴻蒙OS。華為並未正式公布該機所用的處理器，但過去型號多使用英特爾（Intel）晶片。近期為配合中國政府科技自強政策，華為逐步在設備中採用更多國產技術和零部件。同時，中國在獲得下一代晶片製造技術方面仍遭遇重大挑戰。

TechInsights在一份聲明中表示，「這很可能意味著中芯國際尚未掌握可支持量產的五奈米製程技術，美國的技術管制，很可能繼續影響中芯國際在移動設備、個人電腦及雲計算/人工智慧（AI）晶片領域追趕領先代工者的能力。」

據了解，華為2023年首次推出的陸產七奈米晶片，引起美國政界震驚，但自那以後其半導體能力提升有限。美國商務部主管出口管制事務次長凱斯勒（Jeffrey Kessler）在本月稍早表示，受出口管制影響，華為2025年預計只能生產約20萬枚昇騰人工智慧晶片。

報導還稱，美國視中國為人工智慧領域的主要競爭對手，除阻止中國獲得先進半導體製造設備外，美國還以國家安全為由，阻止中國企業購買輝達的高端AI訓練晶片。

TechInsights還指，華為的七奈米晶片在技術上仍落後蘋果、高通與超微等數個世代。該報告強調，中國與全球半導體最前沿相比，至少落後三個世代，目前像台積電與英特爾，正準備在未來12至24個月內推出兩奈米製程技術。

華為創辦人任正非本月稍早向官媒人民日報表示，華為的晶片仍落後美國同業一個世代，但也強調中國其實無需擔心晶片問題。