華為先進AI晶片製造良率提升 已從20%拉升到近40%

英國金融時報引述兩名知情人士說法報導，中國華為科技公司所能生產的最先進AI晶片的「良率」，已由一年前的20%提高到接近40%，是支持中國先進晶片自主的一項關鍵性突破，為中國建立AI產業運算基礎設施又邁進一步。

華為已推出最新的昇騰910C（Ascend 910C）晶片，效率優於原先的910B晶片。昇勝晶片的製造「良率」提升至接近40%，也意味著昇騰生產線已首次能夠賺錢；華為的目標是將良率提高到60%，達到與業界生產同級晶片的標準。

Creative Strategies顧問公司分析師里昂斯把華為此一進展，與台積電生產輝達H100 AI晶片達到60%良率相並論；依據此一基礎，華為40%的良率將能夠商業化。

華為是與中芯國際半導體公司合作生產昇騰晶片。中芯目前採用N+2製程，能夠不用極紫外光（EUV）技術生產先進晶片。消息人士指出，華為計劃今年生產10萬片910C晶片，及30萬片910B晶片；2024年華為生產20萬片910B晶片，而910C晶片尚未量產。

華為的挑戰在於說服更多中國客戶放棄輝達晶片。業界人士指出，輝達的Cuda軟體比華為提供的軟體更好用，且處理數據更快。AI業者與華為研究人員也表示，用昇騰910B晶片進行大型語言模型訓練時運作並不好，問題出在晶片連結及記憶體上。華為正設法與夥伴廠商合作，解決軟體漏洞，並擴大910C晶片的記憶體容量。

不過在「推理」晶片領域，華為仍是挑戰輝達的前列廠商；這類晶片是用於已經過訓練的AI模型上。