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鴻海攜手聯發科 攻矽光子商機

生成式AI應用引爆大算力時代,鴻海旗下連接器廠鴻騰精密(FIT)25日宣布,與聯發科跨業合作,共同開發下世代高速連接解決方案、即共同封裝光學元件技術(CPO),搶食當紅的矽光子商機,為鴻海集團AI伺服器一條龍布局再添新利基。

據了解,鴻騰與聯發科過去是上下游合作夥伴,鴻騰是客製化晶片(ASIC)插槽(socket)龍頭廠商,和上游IC設計廠商合作量能很大。此次雙方首度攜手開發下世代光通訊產品,以ASIC平台、矽光子技術共同開發CPO高速連接解決方案。

業界人士分析,傳統資料中心傳輸是在PCB上進行,CPO架構則放在晶片的載版上,並把光通訊元件與交換器的晶片整合封裝在一個模組中,安裝在插槽上,這樣的好處是縮短資料傳輸的路徑,並降低資料傳輸的損耗與用電量。

因應生成式AI開始商用化,需要大語言模型在資料中心內進行大量運算,這要求極高的傳輸速率,才能提高運算效率,傳統的資料傳輸方式面臨嚴重的訊號損失,並延長模型訓練時間,導致耗電量增加,因此,新的網路通訊技術CPO應用而生。

鴻騰精密先前以「FITCONN」創新800G高速連接器,獲得德國紅點設計大獎,這次與聯發科共同合作,聯發科透過其ASIC平台,並整合自主研發的高速SerDes,以及矽光子技術,搭配鴻騰的CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。

鴻騰精密表示,CPO是下世代的光通訊傳輸架構,可以縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號的延遲,為AI運算與應用提供更強大的連接性能,並可搭配該公司原有光通訊800G及1.6T產品的組合,強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。藉由與聯發科合作,共同為客戶提供更多元且高效連接解決方案,推動大算力時代發展。

聯發科指出,該公司持續採用業界最先進製程及封裝技術與架構,提供客戶多元的ASIC設計平台,為快速成長的資料中心與伺服器市場提供最新、完整的解決方案,這此與鴻騰精密在CPO展開合作,為客戶提供下世代高速傳輸解決方案,共創新的市場機會。

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