鴻海攜手聯發科 攻矽光子商機

生成式AI應用引爆大算力時代，鴻海旗下連接器廠鴻騰精密（FIT）25日宣布，與聯發科跨業合作，共同開發下世代高速連接解決方案、即共同封裝光學元件技術（CPO），搶食當紅的矽光子商機，為鴻海集團AI伺服器一條龍布局再添新利基。

據了解，鴻騰與聯發科過去是上下游合作夥伴，鴻騰是客製化晶片（ASIC）插槽（socket）龍頭廠商，和上游IC設計廠商合作量能很大。此次雙方首度攜手開發下世代光通訊產品，以ASIC平台、矽光子技術共同開發CPO高速連接解決方案。

業界人士分析，傳統資料中心傳輸是在PCB上進行，CPO架構則放在晶片的載版上，並把光通訊元件與交換器的晶片整合封裝在一個模組中，安裝在插槽上，這樣的好處是縮短資料傳輸的路徑，並降低資料傳輸的損耗與用電量。

因應生成式AI開始商用化，需要大語言模型在資料中心內進行大量運算，這要求極高的傳輸速率，才能提高運算效率，傳統的資料傳輸方式面臨嚴重的訊號損失，並延長模型訓練時間，導致耗電量增加，因此，新的網路通訊技術CPO應用而生。

鴻騰精密先前以「FITCONN」創新800G高速連接器，獲得德國紅點設計大獎，這次與聯發科共同合作，聯發科透過其ASIC平台，並整合自主研發的高速SerDes，以及矽光子技術，搭配鴻騰的CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。

鴻騰精密表示，CPO是下世代的光通訊傳輸架構，可以縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI運算與應用提供更強大的連接性能，並可搭配該公司原有光通訊800G及1.6T產品的組合，強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。藉由與聯發科合作，共同為客戶提供更多元且高效連接解決方案，推動大算力時代發展。

聯發科指出，該公司持續採用業界最先進製程及封裝技術與架構，提供客戶多元的ASIC設計平台，為快速成長的資料中心與伺服器市場提供最新、完整的解決方案，這此與鴻騰精密在CPO展開合作，為客戶提供下世代高速傳輸解決方案，共創新的市場機會。