超微衝CPU本業 台積先進製程再迎大單

台積電5奈米以下先進製程訂單滿手之際，大客戶超微（AMD）衝刺電腦中央處理器（CPU）本業，今年將端出研發代號「Nirvana」的「Zen 5」全新架構平台，強化AI終端應用布局，涵蓋桌機、筆電與伺服器等領域，讓台積電先進製程再迎來大單。

台積電向來不對單一客戶與訂單動態置評。法人指出，超微今年在PC、伺服器新品，以及現有高速運算（HPC）晶片出貨持續暢旺帶動下，對台積電下單量只增不減，主要在3、4、5奈米製程，進一步拉升台積電接單動能。

超微在AI晶片「MI300」系列產品陸續問世後，今年下半年在電腦CPU本業也有重大更新，將推出Zen 5全新架構，是近兩年來，超微首度推出電腦中央處理器新架構平台。超微過往在電腦CPU市場以高性價比著稱，此次推出全新架構，預料將掀起終端客戶新一波導入潮，也讓超微擴大下單台積電。

據了解，超微規畫後續將把已推出約兩年的現有Zen 4架構升級為Zen 5架構，並全面導入桌機、筆電、伺服器等應用，預料本次Zen 5架構在運算時脈、繪圖架構都可望同步大幅提升，使超微CPU產品線開始邁入AI世代。

超微積極規畫推出新產品線之際，台積電今年也將開始準備為超微新品投片量產。法人指出，超微Zen 5架構平台當中，最為關鍵的核心運算晶片由台積電以3奈米製程操刀，加上既有在台積電4奈米、5奈米製程投片量產的HPC平台MI300系列訂單動能不減，台積電今年來自超微的先進製程訂單動能非常強。

業界分析，3奈米製程量產時間相對較長，推估超微的3奈米製程Zen 5架構新平台會在第二季左右進入投片量產階段，屆時產能有望逐月放大，第三季邁入投片高峰。