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全球晶片搶貨潮 恐延燒到明年

聯電共同總經理王石日前首度接受採訪指出,全球晶圓代工供需出現結構性大轉變,晶圓代工產能缺貨恐延續至明年。(本報資料照片)
聯電共同總經理王石日前首度接受採訪指出,全球晶圓代工供需出現結構性大轉變,晶圓代工產能缺貨恐延續至明年。(本報資料照片)

全球晶圓代工供需出現結構性大轉變,聯電共同總經理王石日前首度接受採訪指出,智慧手機、個人電腦和車用3大應用互爭產能,供需嚴重失衡,全球晶圓代工產能缺貨問題,不僅今年無法解決,還恐延續至明年。

王石舉車用晶片為例,認為晶片缺貨只是開端,隨著半導體元件應用更多元化,缺貨問題還會延伸到其他領域,且這不是周期性問題,而是結構性問題,需要應用客戶、整體供應鏈及晶圓代工廠共同克服並解決。

去年新冠肺炎全球蔓延時,各半導體業者原本態度悲觀,結果去年意外大幅成長,整體產業產值年增10%,晶圓代工產值年增2成,聯電去年營收以美元計價,更大幅成長26%。王石更預估,未來5年全球半導體產業對14奈米以上製程的晶圓代工需求,年複合成長達6.6%、供給年複合卻僅成長1%。

他強調,去年半導體產業出現意外大幅成長,主要是全球性結構調整。首先是5G加速發生。他說,4G推進至5G,不只是手機出貨量增加,半導體元件數量也大幅提升,帶動晶圓需求約增加35%。

其次,疫情造成居家上班需求,帶動全球新1波個人電腦成長,去年整體個人電腦銷售量年增率達20%,為近年來罕見,預料在疫情未獲控制前,一般人使用習慣也會改變,今年需求力道仍會延續。

王石分析,去年第4季整體車用晶片回溫,更延續全球晶圓代工業盛況。但由於回補庫存時程晚了,原本的產能早被電腦和手機等相關應用晶片卡位,導致缺貨問題陸績浮現。

他強調,由於汽車單價高,占當地國家國內生產毛額(GDP)高,如果因晶片缺貨而無法生產汽車,影響甚大,才會引發各國政府重視。

針對車用晶片大缺貨問題,王石表示,在主要車用晶片廠提出要求下,聯電將會把這項晶片與防疫相關晶片,列入調整產銷排序的討論項目。不過他強調,如果聯電與客戶早已達成的協議,聯電是不會調整。

王石並直言,今年手機、電腦及車用3大需求爭產能還會持續。除了前述手機、電腦2大結構性需求大增,對8吋及12吋晶圓代工需求持續強勁,隨著電動車家數發展,採用半導體元件比傳統燃油車用量大增,也是另一項結構性轉變。

但他強調,一般新建產能的周期約14到18個月,如果現在確定市場有需求,廠商要增建產能,估計要耗費一年多到一年半的時間,從目前需求遠大於供給的情況,缺貨問題絕不會只是花費1年時間就能解決,恐將延續到2022年。

聯電共同總經理王石日前首度接受採訪指出,全球晶圓代工供需出現結構性大轉變,晶圓代...
聯電共同總經理王石日前首度接受採訪指出,全球晶圓代工供需出現結構性大轉變,晶圓代工產能缺貨恐延續至明年。(本報資料照片)

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