「哈佛歸來」他率清華團隊研發50晶片 稱當年赴美1目的

頂尖「晶片（芯片）建築師」孫楠2020年捨棄在美一切毅然歸國，四年多來率領團隊研發50多款頂尖晶片。

上游新聞引述香港南華早報報導，孫楠是華人科學家歸國潮中的一員，此前未引起過多關注。2月6日，清華大學在社交媒體發布的一篇題為「哈佛歸來，他在清華『帶芯上崗』」的文章，讓這位頂尖晶片專家和他的「報國芯」進入大眾視野。

據介紹，孫楠2002年考入清華大學本科，2006年以專業第一名的成績畢業後，前往哈佛大學攻讀博士學位，研究方向為集成電路設計。2011年，他進入美國德克薩斯大學奧斯汀分校電氣與計算機工程系任教並組建科研團隊，後於2017年獲得終身教職。

在美十餘年間，孫楠在晶片設計領域取得眾多成果：在行業頂級期刊「IEEE固態電路學報」（JSSC）和行業頂級會議國際固態電路會議（ISSCC）發表論文數十篇；獲得國際電氣與電子工程師協會（IEEE）固態電路協會首次頒發的「新前沿獎」；擔任過IEEE電路與系統協會和固態電路協會傑出講師。

此外，孫楠還曾擔任英特爾、ADI公司等美國知名科技和半導體行業公司的顧問。他還曾擔任JSSC和TCAS-I編委，以及ISSCC，CICC和ASSCC的技術委員會成員。

值得一提的是，孫楠至今共培養27名博士生，有11人任教於清華大學、北京大學等知名高校。

清華大學在文章中稱，已在國外擁有成熟團隊和豐碩成果的孫楠仍記得留學的初心，「要為自己國家做點事情」。2020年，孫楠為了培養中國自己的晶片人才，解決中高端晶片技術難題，決定放棄在國外積累的資源，辭去海外終身教職，全職任教清華大學。

2020年回國以來，孫楠團隊承擔多個國家重大科研項目，所研發的多項高性能電路設計技術已成功落地於50餘顆晶片產品中，在電網、高鐵、工業測控、儀器儀表、電動汽車等眾多重點領域實現對國外同類產品的進口替代，並在一些核心技術指標上超越了國外產品達到國際領先水平。

「全世界的集成電路晶片產業增長的勢頭都很快，這要求我們的晶片創新及相關的技術轉化要更快。」孫楠表示，他與團隊將繼續推進中高端晶片研發製造，「用更低的成本，做出更可靠、更高效的晶片，滿足自主可控的需求。」

2023年，憑藉在學術與科研領域的卓越表現，孫楠獲得「北京青年五四獎章」。2024年，因在晶片設計領域作出的傑出貢獻，孫楠入選國際電氣與電子工程師協會會士（IEEE Fellow）名單。

談及回國的原因時，孫楠表示：「出國就是去學技術。要懷著開放的心態走出去，和世界最先進水平的團隊學習交流，學成之後，將所學所得回饋給祖國。」