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美估華為AI晶片年產僅20萬顆 商務部BIS局:絕不感到自滿

美國商務部工業與安全事務次長凱斯勒在國會聽證會上指出,受美國半導體出口管制影響,華為在2025年生產AI晶片的能力將非常有限。圖為今年3月在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,人們參觀華為展區。(新華社)
美國商務部工業與安全事務次長凱斯勒在國會聽證會上指出,受美國半導體出口管制影響,華為在2025年生產AI晶片的能力將非常有限。圖為今年3月在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,人們參觀華為展區。(新華社)

美國商務部工業與安全局(BIS)局長凱斯勒12日在聯邦眾議院聽證會作證時說,中國華為今年最多生產20萬顆自家昇騰人工智慧AI)晶片,其中大多供應中國市場。而華為首款折疊筆電MateBook Fold在拆機出現了未公開的麒麟Hi9600處理器,海思自研晶片全棧覆蓋,首次實現全棧自主。

凱斯勒說,「我們不能有錯誤的安全感,必須認清中國正迅速趕上。我們不應僅因他們的先進晶片產量還小,就感到自滿,因為他們進軍全球的野心很大」。對於美國會否開放出口Nvidia等公司的高階晶片至中國,他答道,「當然不會,我們不會把最好的東西送給他們」

加拿大研究機構TechInsights估計,去年中國AI加速器需求約150萬顆。此外,華為和其他中國本土手機品牌還需數以千萬計的高階晶片。相較之下,軟銀和OpenAI支持設在德州的美國「星際之門計畫」資料中心,最終預計僅配置約50萬顆晶片。

另外,華為在MateBook Fold正式開售後,有博主完成了全球首次拆機,而拆機結果,直接把這台折疊筆電送上了「新物種」高度,最讓人意外的地方是那顆從未公開,卻赫然出現在主機板上的核心處理器—麒麟Hi9600。

這是繼Watch 5搭載Hi9200晶片之後,華為另一款自研晶片用在筆電上,MateBook Fold不僅採用了Hi9600處理器,還配套搭載了海思自研的電源管理、WiFi、藍牙、甚至星閃通信晶片,顯示這台筆電的關鍵核心元件,全是海思出品。這在華為的消費電子史上,是一個全新的節點。

在美國施壓導致中國企業更難把遭管制的人工智慧(AI)輸入境內之際,中國AI又想出繞過美方管制的新方法:把裝滿數據的硬碟帶到國外,在當地用先進AI晶片訓練模型,再把訓練完的模型帶回國內。

據美媒報導,3月上旬有4名中國工程師,每人帶著1只裝有15顆硬碟的行李箱,從北京飛到馬來西亞。這些硬碟存有80TB的Excel表格、圖像和短影片,將用來在馬來西亞的資料中心訓練AI模型。

這群工程師的雇主在馬來西亞的資料中心,租用約300台內含輝達先進晶片的伺服器。這些工程師將資料餵進AI模型後,再將模型帶回中國。

相較下,之前中國AI開發商是透過第三國把AI硬體走私到中國,但近幾個月來,在美國施壓下,這套手法已更難實行,迫使中企嘗試另一種選項:將數據帶出中國,接著在東南亞和中東等地區,使用當地的美國AI晶片。

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