魏哲家親自致電黃崇仁 台積苗縣設封裝廠力積讓地

台積電昨天宣布決定在竹科苗栗銅鑼園區斥資900億元（台幣，下同，約28.9億美元）興建先進封裝廠。消息人士透露，此事能成局，關鍵在台積電總裁魏哲家近日親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求，同意釋出土地成全台積電擴建需求。

台積電昨天不對如何取得銅鑼租地權多做評論，僅回應「因應市場需求，規畫將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計投資900億元，並在當地創造1500個就業機會」。

台積電5月向經濟部長王美花反映AI熱難以消化訂單，經濟部為此與國科會討論土地問題，之後提升到行政院層級，透過行政院副院長鄭文燦定期召開的「半導體重要議題會議」，最終選擇銅鑼科學園區，前後不到三個月。

官員透露，該廠應可滿足台積電現階段AI訂單需求，但考量到AI未來需求，不排除須尋覓下個擴廠地點，依台積電過去作法，應會等到訂單到手才評估擴廠。

消息指出，台積電看中的銅鑼科學園區建廠用地，原由力積電取得租地權，後來世界先進也加入搶地行列，力積電認為，同樣設12吋晶圓廠，沒必要讓地給世界，竹科管理局也不敢妄自作主改分配，後來台積電因AI人工智慧訂單湧入，決定加入搶地行列，並向行政院求助協調。

消息人士透露，說服黃崇仁讓步最主要關鍵是「魏哲家親自致電黃崇仁」，黃崇仁考量力積電在銅鑼廠興建的新廠，最大設計月產能可達10萬片，短期內還用不到二期土地，因台積電設的先進封裝廠與力積電原規畫的12吋晶圓廠不相互競爭，且台積電設立先進封裝廠有擴大台灣群聚效應，權衡台積電需地的迫切性比世界先進更高且又不具衝突性，決定成全台積電，同意釋地。

台積電上月才宣布竹南先進封測六廠正式啟用，是台積電先進封裝重大里程碑，昨天宣布啟動另座900億元投資計畫，將是繼龍潭、竹南、南科後，台積電第六座封裝生產據點。

根據台積電提出的計畫書，銅鑼廠預估今年第四季整地，明年下半年動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，可創造1500個工作機會。