蘋果加速開發AI伺服器晶片？傳直接採購玻璃基板 控管封裝品質
南韓三星電機傳出已向蘋果公司提供半導體玻璃基板樣品。此舉可能凸顯出，蘋果開始測試先進的玻璃基板，加速推動與博通（Broadcom）合作開發AI伺服器晶片，甚至可能為未來採用玻璃基板設計自家伺服器晶片封裝鋪路。
南韓媒體The Elec引述業界消息人士說法報導，三星電機自去年起便持續向蘋果提供玻璃基板樣品。此時，蘋果正加速推動自研AI伺服器晶片。根據資訊科技新聞網站The Information在2024年12月的報導，蘋果與博通正在開發一款代號為「Baltra」的自研AI伺服器晶片，預期將由台積電3奈米製程製造，並採用chiplet 小晶片架構組合。
The Elec指出，蘋果為增強整個供應鏈掌控，採取類似「孤島式」的封閉研發策略，因此直接向三星電機評估採購玻璃基板。
三星電機的玻璃基板採用高二氧化矽含量玻璃纖維，取代傳統覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）基板中使用的有機核心材料。相較於有機材料，玻璃具有更高的表面平整度，可支援更精細的電路圖形。此外，玻璃的熱膨脹係數較低，能減少晶片與基板之間因熱變形差異所造成的翹曲問題。隨著AI晶片因效能競爭而尺寸持續增大，基板翹曲現象更加明顯，使許多公司開始將玻璃基板視為下一代封裝材料。
三星電機在向蘋果提供樣品前，已向博通提供玻璃核心基板樣品。The Elec引述的業界觀察人士指出，蘋果直接與博通同步評估三星電機玻璃基板樣品，主要有兩個原因。短期來看，蘋果可能是以終端客戶的身分，評估基於博通平台所使用的封裝材料特性；長期來看，蘋果可能正為自行設計伺服器晶片封裝鋪路，並計劃採用玻璃基板技術。
這項舉動符合蘋果長年來的策略。在此之前，蘋果已成功將多項關鍵零組件從「外部採購」轉為「自主設計」，包括行動應用處理器、繪圖處理器（GPU）智慧財產權以及數據機（Modems）等零件。
