三星：記憶體晶片需求將一路強到2027年

三星電子預期，記憶體晶片的強勁需求將一直維持到明年，主因為人工智慧（AI）帶動熱絡需求。

三星電子晶片部門科技長宋在赫在‌Semicon韓國也表示，客戶對於該公司下一代高頻寬記憶體（HBM）HBM4的回饋，一直都「令人非常滿意」。先前韓媒報導中國大陸長鑫存儲要擴產HBM，一度拖累三星電子和SK海力士股價11日下跌，但宋在赫表達對三星電子維持領先地位的信心，又激勵股價回升。

他說，HBM4的製造良率「不錯」，「很難用數字描述」良率，「但我能說情況非常好」，客戶也都對該晶片的效能「非常滿意」。

宋在赫表示，「我們可能已有一段時間都沒有以展示世界及技術，回應客戶需求，但現在應該要回歸到那個標準」，「我們現在正再度展示三星的真正能耐」。三星電子據傳本月稍後開始量產HBM4，並出貨給大客戶。