三星製程突破 要搶台積電手中蘋果、高通2奈米訂單

三星晶圓代工近期積極招攬2奈米客戶，要搶台積電手中蘋果、高通先進製程訂單，製程突破關鍵解密。三星近期公布自家Exynos 2600晶片設計，採用突破性的扇出晶圓級封裝HPB（FoWLP-HPB），突破當前行動處理器因散熱限制而無法發揮極致效能的問題，被外界認為是對抗台積電先進封裝與先進製程的另一方案。

業界指出，三星晶圓代工過去的先進封裝方案包括2.5D封裝（I-Cube和H-Cube）以及3DIC（X-Cube）的一條龍技術，近期則向蘋果、高通等大廠積極宣傳FoWLP-HPB封裝技術。

外電報導，三星宣稱，FoWLP-HPB技術透過在處理器上增加散熱模塊，強化散熱能力，讓行動處理器具備更大的超頻潛力，希望讓這項技術成為推動整個安卓手機陣營效能再升級的幕後功臣。過去相關技術已導入伺服器和PC，有望首次應用於智慧手機處理器。

三星希望運用先進封裝技術增加代工客戶數量。三星晶圓代工本身六成產能自用為主，其他代工產能近期已公開大客戶，包含簽長約的特斯拉、高通等。

台積電2奈米今年預計放量，先前2奈米開發並非一帆風順，現在開發至第二代2奈米GAA方案（SF2P），去年年中完成基礎製程設計套件（PDK），市場則正觀察終端採用的情況。

業界說，三星過去3奈米家族量產不順，還有晶片散熱問題，台積電因此拿下大批客戶。三星現在公開旗下Exynos 2600晶片採用的新封裝與散熱技術，改善了弱點，目標是爭取競爭對手2奈米和3奈米製程的重要客戶。

高通執行長艾蒙先前稱，高通部分晶片會採三星2奈米技術生產，台積電2奈米先進製程是否掉單引關注。