台歐晶片創新論壇 國研院攜產官學研深化半導體合作

為深化台灣與歐洲在半導體科研與人才上的合作，國家實驗研究院與比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作中心（Europractice）及德國德勒斯登工業大學11月27、28日共同在德勒斯登舉辦「2025台歐晶片創新論壇」（TECIF 2025），以「技術創新、人才培育與跨區域合作」為核心主軸，匯聚台歐產官學研力量探索半導體技術的最新趨勢，並布局未來合作方向。

國研院指出，「2025台歐晶片創新論壇」由國研院台灣半導體研究中心主任劉建男、imec策略發展總監兼Europractice總經理Romano Hoofman，以及德勒斯登工業大學校長Ursula M. Staudinger共同主持開幕儀式，多位來自歐洲與台灣的重要代表也親臨現場參與盛會。

國研院表示，歐洲半導體製造公司總裁Christian Koitzsch、新思科技光子技術研發總監Sander Roosendaal及德國蔡司資深經理Charles Lin等人更在論壇上發表主題演講，從歐洲晶片法牽動的製造布局、矽光子積體電路（Photonic IC）在AI與下一代資料中心的關鍵角色，到3D X-ray顯微分析在先進封裝與AI晶片可靠度驗證中的突破性應用，為論壇揭開半導體技術新一波的發展方向。

國研院指出，論壇聚焦先進封裝（Advanced Packaging）、矽光子（Silicon Photonics）、智慧感測（Smart Sensing）、先進元件與新興記憶體（Advanced Devices & Emerging Memory）等前瞻技術議題，邀集台歐頂尖研究團隊分享最新成果。國研院台灣半導體研究中心、國家儀器科技研究中心及國家高速網路與計算中心亦就半導體製造設計平台與前瞻技術，與台歐學研團隊進行深入交流，探討未來可能的合作模式。論壇也關注高階半導體人才培育、跨國訓練機制與研究合作架構，持續擴大跨國人才鏈結與科研合作深度。

國研院表示，「2025台歐晶片創新論壇」兩天議程吸引超過280位來自台灣、歐洲多國的產官學研代表出席，充分展現國研院在全球半導體技術、人才與研發合作中的關鍵樞紐角色。國研院將持續鏈結國際夥伴、整合前瞻科技與人才培育能量，為打造更加緊密、具韌性且持續創新的全球半導體生態系貢獻力量。