成立才3年 日本政府再砸1千億日圓 半導體國家隊預計2031年上市

由政府一手主導促成、成立才三年的日本半導體國家隊Rapidus，計劃在2031年度左右上市，而政府打算再投資1,000億日圓（6.40億美元），希望提高日本晶片製造的能力。

日本經濟產業大臣赤澤亮正21日在例行記者會上宣布，政府將透過一個機制投資Rapidus，取得其股權。

Rapidus在一份計畫書中預估，興建AI資料中心、生產汽車及機器人所需的下一代晶片，供不應求的情況可能會非常嚴重。該公司目標在2027年度開始量產使用2奈米製程的晶片，並希望到2029年度左右能讓自由現金流量轉為正數。

Rapidus的計畫也包括在2026年度進行另一輪由政府領軍的投資，目標籌措1,500億日圓，以擴充其在北海道的製造產能。該公司希望到2031年度前能向民間部門籌得1兆日圓，以便更有能力與台積電等對手競爭。

為追趕2奈米，Rapidus去年12月已完成極紫外光（EUV）曝光機的安裝，今年7月更宣布成功試產2奈米晶片。據悉，為了幫助Rapidus實現目標，日本當局除了推出一系列政策，降低研發與量產門檻外，還承諾投資1.7兆日圓，讓該公司在年底前預計可再獲得1,000億日圓的資金挹注。日本想贏的企圖心由此可見一斑。