我的頻道

* 拖拉類別可自訂排序
恢復預設 確定
設定
快訊

他今年6月買房 如何申請到利率僅2.75%的房貸?

新聞周刊:Z世代年輕人會不會投給賀錦麗?

韓媒TheElec:三星成功爭取到輝達晶片2.5D封裝訂單

三星電子去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務。(路透)
三星電子去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務。(路透)

南韓媒體 TheElec 報導,去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務的三星電子,終於成功爭取到輝達(Nvidia)為客戶。

報導引述市場人士指出,三星的先進封裝 團隊將為輝達提供 Interposer (中介層) 和 I-Cube 先進封裝服務,不過,高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產仍將由其他公司負責。

2.5D封裝是將CPU、GPU、I/O、HBM在內的晶片水平置於中介層之上。三星將自己研發的 2.5D 封裝技術命名為I-Cube,台積電則稱為 CoWos。

輝達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列資料中心 GPU 都採用2.5D的先進封裝技術。

報導說,三星將為輝達提供整合四顆 HBM 晶片的 2.5D 封裝服務,而目前已擁有可支援整合八顆 HBM 高頻寬記憶體晶片的封裝技術。

不過,消息來源也透露,在 12 吋晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中介層,如此會降低生產效率。因此,三星正針對八顆以上 HBM 晶片封裝研發一種面板級先進封裝(PLP)技術。

報導說,輝達之所以向三星下單,可能是AI晶片需求激增,導致台積電 CoWoS 產能不足。三星既爭取到這批訂單,接下來也可能有機會拿到HBM的訂單。

三星 晶片 輝達

上一則

理財Q&A/在美創業後如何節稅? 善用10項小企業扣除額

下一則

食品花費太高了 5方法可省錢

延伸閱讀

超人氣

更多 >