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三星追台積 加速3製程

貝殼型機身的Galaxy Z Flip3折疊機,預料將搭載更大尺寸的螢幕,但價格更親民。圖為去年發布的Z Flip系列。(路透)
貝殼型機身的Galaxy Z Flip3折疊機,預料將搭載更大尺寸的螢幕,但價格更親民。圖為去年發布的Z Flip系列。(路透)

三星集團衝刺晶圓代工,在南韓大舉擴產,多項先進製程計畫近逼、甚至喊出比台積電更快的目標。三星規劃,因應高速運算與5G晶片等晶圓代工客戶需求,旗下南韓平澤新擴建的5奈米廠將在6月開出新產能,該廠區並力拚4奈米與3奈米在6月展開風險試產。

對於三星積極追趕,台積電一向不評論競爭對手動態。依據台積電先前釋出的訊息,目標5奈米家族的4奈米,以及另一製程節點3奈米都是約在今年下半年試產,三星原先試產計畫和台積電一致,但近期三星加快腳步,喊出先進製程計畫提早約兩個月試產,及擴充先進製程5奈米產能計畫,業界高度關注兩強競爭態勢。

依三星電子晶圓代工部門規劃,在持續擴張半導體設計自動化工具(EDA)夥伴之下,也和產業夥伴建立談生態系統,並推出更多客製化高速運算與AI晶片的投片方案。

三星預期,晶圓代工部門因應輝達、高通、特斯拉等客戶,及挖礦等投片需求增加,平澤廠新產線將於6月中下旬陸續開始營運,以因應客戶對下世代產品需求,該新廠也將擴增5奈米極紫外光(EUV)產能,估相關晶圓代工產能可增2萬片。

三星主力生產製程仍是在14奈米與8奈米。三星官方資訊顯示,旗下晶圓代工事業在平澤擁有5奈米EUV工廠,並已在華城廠區量產5奈米,合計南韓有六大生產基地(包含一個封裝測試廠、一座8吋廠,與四座12吋廠)。

南韓近期啟動「X-band GaN國家計畫」衝刺第三代半導體,三星積極參與。由於市場高度看好第三代半導體發展,台積電、世界等台廠均已卡位,三星加入南韓官方計畫衝刺第三代半導體布局,也點燃半導體業新戰火。

第三代半導體主要和氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)兩種材料有關,不少大廠都已先期投資數十年,近年隨著蘋果、小米及現代汽車等大廠陸續宣布產品採用新材料的計畫,讓第三代半導體成為各界焦點。

目前各大廠都運用不同的方式切入第三代半導體業務,除了傳統的晶圓代工廠,整合元件廠(IDM)廠商,乃至於LED大廠晶電、砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋都積極卡位。其中,晶電具有一條龍服務能力,穩懋日前宣布擴大南科投資百億元的項目當中也包含該技術。

而三星也正力挽智慧手機事業動能趨緩逆境,消息人士透露,三星正與南韓電信商洽談,規劃在8月推出平價款旗艦機Galaxy S21 FE,以及Galaxy Z Fold 3與Galaxy Z Flip 3兩款新折疊機。

三星並未對相關消息做出回應。韓聯社報導,若三星證實這項消息,意味這次新機上市時機比往年早,並藉由多款新機拓展市占。法人看好,有助GIS-KY、晶技、雙鴻、超眾等三星概念股後續出貨。

業界人士指出,Galaxy S21 FE的前身Galaxy S20 FE去年10月上市,三星折疊手機Galaxy Z Fold2和Galaxy Z Flip則9月上市。外國科技評論家則預料,Galaxy Z Fold3可能是三星首款採用「螢幕下相機」(UDC)技術、支援智慧筆的折疊手機。

三星 南韓 台積電

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