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陳立武談英特爾代工翻身戰:18A製程良率月增逾7%、14A與台積同期推出

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英特爾(Intel)執行長陳立武。(路透)
英特爾(Intel)執行長陳立武。(路透)

英特爾(Intel)執行長陳立武表示,該公司晶圓代工業務正逐漸取得實質進展。投資人正關注他能否帶領英特爾追上台積電等競爭對手。陳立武指出,下一代14A製程有機會與台積電同期推出。

陳立武周一接受CNBC節目訪問時表示,代工業務非常重要,是「國家級資產之一」,也是英特爾復興策略當中最昂貴、最關鍵的一環。英特爾工廠過去主要生產自家晶片,如今則希望替外部客戶製造半導體,同時協助重建美國先進晶片產能。

自陳立武2025年3月出掌英特爾以來,這支股票已大漲逾300%。

針對備受關注的18A先進製程,陳立武坦言剛接手時「狀況不好」,但現在開始看到成果,每月良率改善幅度達到7%至8%。隨著製造效能提升,有更多潛在客戶開始接觸英特爾。

針對華爾街日報報導英特爾與蘋果(Apple)達成初步代工協議,陳立武拒絕評論個別公司,但表示今年下半年可望獲得多家代工客戶承諾。

展望未來,陳立武表示,英特爾的下一代14A製程未來有機會與台積電同步推出,他形容那將是「重大突破」。

他並強調,美國目前有超過90%的最先進處理器在境外製造,重建本土先進產能具有戰略意義。

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