蘋果人事異動最加分利多 晶片負責人升任確保軟硬體整合決心

蘋果周一宣布由硬體負責人特納斯（John Ternus）接任執行長的同時，也公布了另一項關鍵的人事升遷，這對研判蘋果未來走向同樣具有重大意義。

接替特納斯領導硬體部門的人選，將是目前掌管蘋果自行研發晶片團隊的斯魯吉（Johny Srouji）。蘋果特為斯魯吉增設「首席硬體工程師」一職，並立即生效。特納斯則將於 9 月 1 日正式就任執行長。

CNBC報導，隨著蘋果邁向 iPhone、Mac、AirPods 等旗下產品晶片全面自主研發之路，特納斯和斯魯吉將成為強大搭檔。兩人曾於 2023 年告訴 CNBC，這是一項籌畫多年的策略，能讓蘋果將硬體和軟體緊密整合，開發出所需的特定功能，同時避免浪費珍貴的算力資源。

斯魯吉當時說：「因為我們並未對外銷售晶片，所以能全心專注於產品本身，這讓我們擁有優化的自由。」「此外，可擴展的架構讓我們能在不同產品之間重複利用組件。」

他的新職位凸顯蘋果對晶片策略的承諾。在斯魯吉的帶領下，蘋果開始研發更多種類的晶片，減少對英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等外部供應商的依賴。

Oppenheimer分析師周二發布報告說：「我們認為，將斯魯吉拔擢至新設的硬體長職位，是蘋果近來加分最多的利多宣誓，不僅留住了全球最優秀的晶片設計師，更確保整合晶片、硬體和軟體的策略架構得以延續並強化。」

斯魯吉2008 年加入蘋果，距離蘋果推出首款採用三星處理器的 iPhone還不到一年。他的團隊 2010 年推出了蘋果首款客製化 iPhone 處理器。如今，客製化晶片b1c 成為科技界最熱門的趨勢之一，Google、亞馬遜（Amazon）、Meta、微軟（Microsoft）和特斯拉（Tesla）都已轉向自主研發 AI 晶片，以減少對輝達（NVIDIA）的依賴。至於雲端作業，蘋果則是依賴 Google 的張量處理器（TPU），而非輝達的晶片。

蘋果晶片實力日益壯大，且承諾將在台積電（2330）亞利桑那州廠區，以及德州儀器（Texas Instruments）位於美國的兩座新廠生產他們的晶片。

蘋果自行開發的晶片包括用於 Mac、並自 2020 年起取代 Intel 處理器的 M 系列，以及 iPhone核心處理器 A 系列晶片。蘋果2025 年發表最新的 A19 和 M5 世代時，便已內建神經網路加速器，用以驅動裝置端的人工智慧（AI）。

斯魯吉2023 年曾說，蘋果在 AI 領域擁有優勢，原因在於「我們將晶片、硬體、軟體和機器學習整合在同一個團隊中」。

至於數據機晶片，蘋果2019年以10億美元收購英特爾大部分的數據機晶片事業後，開始擺脫對高通的依賴。

蘋果2025年初低調推出了首款 iPhone 數據機晶片C1，並於9月在 iPhone 19 中發表了 C1X。Creative Strategies執行長 Ben Bajarin預測，到明年底前，所有的 iPhone 數據機晶片都將由蘋果自行研發。

去年9月，蘋果為 iPhone推出無線通訊晶片N1，以取代博通（Broadcom）。而 AirPods 和 Apple Watch 採用的網路晶片，近十年來則一直由蘋果自行研發。

儘管如此，蘋果仍將持續依賴外部供應商提供大量的小型晶片。關鍵處理器的架構是向安謀（Arm）取得授權，其他技術則來自博通和高通。此外，蘋果也依賴三星的記憶體，以及德州儀器（Texas Instruments）等廠商供應的類比晶片。