解決晶片供應瓶頸 馬斯克：將在七天後啟動特斯拉大型AI晶圓廠計畫

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克14日發布推文表示，將在七天後啟動建造超大型AI晶圓廠的「Terafab」計畫，以解決晶片供應瓶頸。

馬斯克推文未談到細節，可能之後才會做出更多說明。根據他先前的描述，他希望的晶片年產量，為每年1,000億至2,000億片晶片，將是全球最大的晶圓廠之一，產量超越台積電在台灣的產能。

外界推測，「Terafab」的運作方式，可能是特斯拉與台積電、英特爾談成授權協議，並提供資金，協助這些既有晶片製造商建立新產線。台積電對未來生產線提前被客戶預訂的模式，抱持開放態度，因此這會是可行方式。由於特斯拉是美國本土製造商，與英特爾晶圓代工達成合作協議的構想，也在討論範圍。

地緣政治限制正對特斯拉、輝達（NVIDIA）、超微（AMS）等無廠半導體公司構成重大風險，因為他們完全依賴海外的晶片生產，也代表美國迫切需要擴大本土的半導體產業。