台積電先進封裝產能嚴重吃緊 英特爾有望分食

AI、高速運算（HPC）蓬勃發展，帶動先進封裝需求大增，台積電先進封裝產能嚴重吃緊之際，媒體報導，台積電兩大客戶蘋果、高通正考慮採用英特爾的先進封裝方案，讓英特爾有望分食台積電先進封裝訂單。

科技新聞網站Wccftech報導，為滿足業界對高速運算需求，超微、Nvidia輝達（另稱英偉達）等科技巨頭已採用將多顆晶片封裝在一起的先進封裝技術，以提高密度和效能。先進封裝解決方案已成為供應鏈不可或缺的一部分，而台積電已主宰該領域多年，如今局勢可能改變。

Wccftech披露，蘋果網站的召募訊息中，揭示招募DRAM封裝工程師的條件，須具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術專業。另外，高通為資料中心事業招募的產品管理總監，也需具備包括英特爾EMIB在內的類似專業。

若蘋果、高通僅採用台積電先進封裝方案，徵才對象理應無須具備英特爾EMIB先進封裝專業，也因此，業界關注蘋果、高通的徵才策略，可能暗喻兩家公司後續也將導入英特爾先進封裝方案，因而提前預作人才相關準備。

報導分析，英特爾的先進封裝解決方案會引起業界興趣的原因，不只是因為該公司提供一個比台積電更可行的選項，而是蘋果、高通和博通等正踏入客製化晶片競賽，擔心台積電面臨先進封裝生產的供應瓶頸，將導致新客戶的優先順位被相對往後移，而英特爾正好可利用這一點。

英特爾雖然在晶片事業上明顯落後，但在先進封裝方面，這家公司可能仍保有競爭力，像是英特爾EMIB技術，使用較小的嵌入式矽橋連接封裝內多個晶片組，不像台積電的CoWoS需大型的中介層。

此外，英特爾也進一步提供Foveros Direct 3D封裝技術，透過矽穿孔（TSV）技術讓晶片直接堆疊。Foveros是目前業界最注目的解決方案之一。

報導指出，從技術角度看，英特爾的Foveros採取Logic-on-Base架構，上層是高頻運算邏輯，底部則是處理I/O或電源的基底晶粒，兩者是分工明確的上下結構，這種設計的好處是模組化程度高，但彈性相對受限。

輝達執行長黃仁勳先前也對英特爾的Foveros技術多表讚賞，代表英特爾利用這些先進封裝需求上有很好的機會。