美拋「晶片五五分」鄭麗君：關稅談判未涉及 不會答應此條件

台灣行政院副院長鄭麗君上周來美進行對等關稅第五輪談判，她於芝加哥搭機，台北時間1日凌晨返台。對於美國商務部長盧特尼克提到的「晶片五五分」，鄭麗君表示，談判團隊從未做出「晶片五五分」的承諾，這次沒有討論這項議題，也「不會答應這樣的條件」。

美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)日前表示將與台灣達成貿易協議，對台提出晶片製造「五五分」的構想，美國生產一半，台灣生產一半。他並拋出對「矽盾」的對立論點，認為美國本土晶片充足，才能保護台灣。

鄭麗君在桃園國際機場接受媒體聯訪表示，這次談判團隊到華府，主要是要爭取調降對等關稅且「不疊加」原來的稅率，以及232條款相關的關稅優惠待遇等議題，和美方的貿易代表署以及商務部，都進行具體的討論，也有一定的進展。

由於盧特尼克近日多次釋出「即將與台灣達成關稅及半導體重大協議」的訊號，且在接受美國新聞頻道NewsNation訪問時表示「這是一個很重大的(協議)，即將到來。我認為很快，我預期會真正開始與他們(台灣)討論並解決這件事」。

台灣各界非關心第五輪談判是否有談到晶片「五五分」的議題，鄭麗君特別說明，「我想這是美方的想法，我方談判團隊從未做出晶片五五分的承諾，請大家放心，這一次我們也沒有討論這項議題，我們也不會答應這樣的條件，請大家放心」，她說，有關這個階段的磋商情形，行政院會儘快說明。

鄭麗君說，有關商務部的部分，台美供應鏈合作還在持續磋商中，232條款調查下各項的項目也在持續增加中，因此，也希望能就232條款相關各項的優惠待遇做更完整的討論，後續會秉持國家利益跟產業利益和美方持續磋商。

鄭麗君指出，雙方取得在對等關稅、232條款相關的關稅優惠待遇，以及供應鏈合作上有完整的共識之後，就會進入總結會議來達成台美的貿易協議。

台灣目前暫行對等關稅稅率為20%。回顧台美談判過程，台美4月11日展開首次視訊會議，5月1日在華府舉行首輪實體磋商，6月25日進行第二輪對等關稅實體磋商，7月8日第三度在美磋商，7月底至8月初進行第四輪談判。