美晶片禁令爆5漏洞 北京3招成功突圍

美國去年10月實施對中國的晶片與設備出口措施以來，不時傳出中國利用漏洞達成技術突破的消息，震撼華府政壇。日經新聞指出，美國出口管制措施有五個漏洞，促使北京能運用設立空殼公司、走私、以及創意使用舊機器等手段，繞過管制。

日經引述知情人士指出，美國出口管制使中企需額外付出時間和金錢，但管制終究有其極限。華為8月底推出搭載自家晶片、具5G上網能力的Mate 60 Pro手機，讓華府大感意外。美國本周宣布新管制措施，堵上去年10月發布規範漏洞，特別是中企透過子公司或第三國繞過管制的方式。

專家說，華為能達成智慧手機突破的原因之一，就是出口管制本身。華府已揪團日本和荷蘭等盟邦管制先進晶片製造設備出口，但盟邦管制相對較晚，讓中國有時間進口囤貨，至少短期幫助緩解衝擊。

戰略與國際研究中心(CSIS)Wadhwani人工智慧(AI)與先進科技中心主管艾倫指出，美國最新規範11月17日才生效，意味中企再度有機會提前下單囤貨。他也說，基於半導體供應鏈之長與複雜度，華府也須讓日本和南韓以外的盟邦加入，例如德國、比利時、甚至整個歐盟。

華府的豁免措施是另一弱點。Semianalysis首席分析師帕特爾指出，美國發放許可證「簡直像發糖一樣」。在晶片設備業工作的專家說，即便是較舊世代機器，也可能被用於打造先進晶片。

漏洞和技術並非中國繞過美國管制的唯一方法。還有一個常見之道，就是設立空殼公司或更改公司名稱。CSIS的艾倫說，美國商務部已坦承，認清這些空殼公司的速度跟不上中國創立的速度。一家晶片設備製造商的主管說，「我們發現一些中國企業改名成風，上季它們的名字是這個，下季又換了另一個」。