我的頻道

* 拖拉類別可自訂排序
恢復預設 確定
設定
快訊

財務顧問示警 手機數位支付勿綁銀行帳戶「恐數秒就被盜光」

區域緊張局勢升高 美舉行環太平洋軍演 日菲等29國參加

AI用記憶晶片HBM 3大廠都靠它 Towa股價1年飆翻390%

Towa的壓縮成型(compression molding)設備。(路透)
Towa的壓縮成型(compression molding)設備。(路透)

人工智慧(AI)帶動高頻寬記憶體(HBM)需求激增,總公司位於京都的日本半導體設備供應商東和(Towwa)掌握晶片製程中雖小但關鍵的一環,成為一大受益者。

據TechInsights統計,Towa掌握了全球2/3的封裝設備市場。拜高階晶片需求所賜,該公司股價較一年前上漲390%,今天上漲1.6%,報9900日圓。

由於SK海力士、三星電子和美光在內客戶都向這家日本製造商採購壓縮成型(compression molding)設備,Towa領先地位不斷擴大。去年夏季至今,SK海力士和三星電子一共訂購了22台設備。每台設備價值高達3億日圓(200萬美元),有的設備毛利率超過50%。

Towa社長岡田博和接受彭博訪問時說:「我們的客戶表示,如果沒有我們的技術,他們就無法製造高階晶片,尤其是用於生成式AI的晶片。」他表示,Towa在高階晶片封裝設備擁有乎100%的市占率。

Towa也正準備推出新產品,希望將成型(molding)成本減半,並將處理速度提高一倍。他表示,新機器的開發即將完成,不久即可提供客戶測試性能,新機器將於2028年開始量產。

Towa擁有將晶粒浸泡於樹脂的專利技術,此技術比倒入樹脂使用的材料較少,也能做更精密的封裝。Towa表示,這種技術良率也高。

Towa競爭對手包括山田尖端科技和新加坡的ASMPT集團,但在壓縮成型領域中,Towa是獨一的領導廠商。其他業者也設法開發可匹敵的技術,但Towa擁有關鍵專利,且與主要客戶的關係深厚,Ichiyoshi研究所的大澤充周說:「想複製談何容易。」

Towa目標是在10年內將一年營收增加一倍,到2032年達到100億日圓。為了達到這個目標,Towa考慮擴大產能來創造大約750億日圓的額外收入。

晶片 三星 日本

上一則

迪士尼樂園超賺錢 未來10年擬再投資600億美元

下一則

理財Q&A/在美創業後如何節稅? 善用10項小企業扣除額

延伸閱讀

超人氣

更多 >