三星良率問題難解 高通下一代AP可能仍由台積電代工

跨國行動應用處理器（AP）公司高通（Qualcomm）據傳正重新評估下一代AP生產策略，把重心從三星電子移回台積電，反映製程良率和穩定性等考量。

南韓媒體BusinessKorea報導，高通今年初以來持續和三星討論2奈米代工生產事宜，認為良率低等問題大多已獲得解決。事實上，高通執行長曾公開提及與三星合作可能性，推升兩家公司可能就晶圓代工再次結盟的預期。高通曾委託三星生產先進AP，但過熱降頻問題浮現後已重返台積電懷抱。

然而，良率問題如今又成為絆腳石。業內人士透露，三星2奈米製程去年下半年良率僅略高於20%，即使到了最近據傳也不到60%。相較之下，台積電2奈米製程良率介於60%至70%，逼近高通70%左右的量產良率基準，而且量產穩定性已獲得驗證。報導指出，從風險管理角度來看，高通正優先考量台積電生產線，一些觀察家甚至認為高通可能讓台積電獨吞所有訂單。

儘管如此，高通據傳未完全停止與三星合作。如果三星良率未來持續高於某個水準，高通隨時可能採取多元化外包策略，把部分產品線或產品數量分給三星。