坐不住了… 華為「韜定律」縮短中美晶片差距 5年變3年
華為25日發表「韜（τ）定律」，提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」作為半導體與電子系統演進的新指導原則，引發全球關注；美媒彭博資訊報導認為，此前中美晶片領域差距大約是五年，但華為如今稱最快在2031年有望量產1.4nm晶片，這意味著中美晶片領域差距將縮短到三年以內，甚至可能對ASML構成某種競爭威脅。
據快科技報導，華為發布的「韜定律」在全球引發熱議，美媒預測，韜定律如果能夠得到大規模應用，將會對全球晶片生態系統產生深遠影響，認為如果華為能夠採用新技術大規模生產高端晶片，將顛覆業內普遍存在的一種觀念，即「製造頂級晶片必須依賴先進製程技術和機器」。這將為中國與美國展開科技競爭掃除一大障礙。
報導引述路透評論稱，美國的出口管制限制中國企業獲取最先進晶片製造設備的渠道，華為提出的思路是從傳統的製程迭代升級轉向系統層面效能優化，在先進光刻技術受限的情況下，這確實是提升晶片性能的可行之路。華爾街日報則形容，華為25日公布的是一份「中國晶片破局方案」。
快科技引述彭博資訊表示，華為說他們找到一種新方法，能縮短華為及其合作夥伴中芯國際與目前領先的代工廠台積電之間差距。「我們之前預估過這個差距，目前在最尖端的晶片領域，這個差距大約是五年或五年以上。而華為現在的說法是，他們可以縮小這一差距，並可能最快在2031年開始生產1.4nm晶片（晶體管密度將達到同等水平），這是下一代最複雜、最尖端的半導體」。
此前，台積電表示其將在2028年開始生產14A工藝（1.4nm），如果華為確實能夠做到這一點，那差距就縮短到了三年以內，顛覆傳統製程依賴，「也許會對ASML構成某種競爭威脅」，該報導記者說。
另據文匯報報導，華為25日發表「韜（τ）定律」後，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波隨後向中國科學院科技論文預發平台提交了題為「A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems（多層電子系統的時間縮放理論）》的英文論文，提到「韜定律」能在提升人工智能（AI）算力上發揮作用，預計現在AI用10秒完成的任務，在未來一年內能縮短到1秒，並預計隨著「韜定律」的應用，晶片產業價值鏈也將重新分配。
業界專家普遍認為，中國企業此次提出的半導體領域發展規律，意味著半導體產業演進不再僅僅依賴晶體管尺寸縮小，而是可以通過系統級的優化實現能效提升，這為產業發展與躍升提供新思路與重要突破方向，晶片產業鏈亦可能隨著重估，包括封裝產業等有望迎新一輪需求。
