華為發表半導體「韜定律」宣布2031年推出1.4奈米晶片
在美國制裁使中國難以取得製造全球最先進晶片所需設備之際，中國科技巨頭華為25日正式發表半導體領域新原則「韜（τ）定律」，宣稱目標是在2031年設計出電晶體密度相當於1.4奈米製程的高端晶片。路透指出，華為並未提供獨立性能數據，但1.4奈米被認為將接近本十年末全球先進晶片製造前沿，因此相關目標仍具指標意義。
據人民日報報導，2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講中，正式發表「韜定律」。
報導稱，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去6年已成功設計並量產381款晶片；今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。
報導指，「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。
報導續指，近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體「幾何縮微」放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。
報導稱，「韜定律」構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。
路透指出，外界普遍認為，中國不太可能單靠傳統製造方式達到這一水準，因為美國已限制中國取得先進微影設備及其他關鍵半導體技術。
針對半導體產業未來發展，何庭波表示，「未來一定屬於開放合作」。她稱，在「韜定律」的路徑下，華為期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。
