4年投入135億 雷軍：小米「玄戒O1」採3奈米 22日亮相

小米22日將舉辦戰略新品發布會，屆時會推出全新手機晶片（芯片）玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示，玄戒O1採用第二代3奈米製程，力爭躋身第一梯隊，為中國首款用3奈米製程的晶片，將成中國國產最強手機晶片。

據坊間跑分成績來看，小米玄戒O1性能方面完全能與聯發科天璣9400和高通驍龍8 Eite比肩。

小米官方19日發文透露，其自主研發設計全新旗艦處理器玄戒O1歷時四年研發，採用第二代3奈米製程，晶體管數量達到190億個。

央視發文評論稱，這是中國在3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。

雷軍在其微博指出，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過135億元（人民幣，下同，約18.7億美元）。目前，研發團隊已經超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。在目前中國半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。「小米晶片已經走過11年歷程，但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始」。

雷軍表示，早在2014年小米就開始研發晶片，2017年首款手機晶片「澎湃S1」亮相，但遭遇挫折，因此暫停研發SoC大晶片，但保留研製小晶片，包括快速充電晶片、影像晶片等陸續面世，累積了經驗和能力。他形容小米研發晶片之路說，「那不是我們的黑歷史，那是我們的來時路」。

觀察者網指出，這次小米實現3奈米晶片設計突破，無疑將對中國產業鏈形成牽引效應，一方面可以留住國內的高端晶片人才，甚至吸引海外頂尖人才回國；另一方面也能拉動國內創新鏈邁向高端。

香港大公報報導，華為鴻蒙電腦正式發布，小米自研3奈米晶片玄戒O1也同步官宣，中國社會科學院金融所博士後研究員郭寒冰表示，這兩大突破性成果彰顯中國科技企業的強勁實力。