雷軍官宣：小米自研手機晶片「玄戒O1」下旬發布

小米創辦人、董事長兼CEO雷軍15日發文稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片（晶片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布，引發行業關注。博主「數碼閒聊站」表示：小米芯片，產品扎實，投入巨大，決心堅定，狠狠期待......。

羊城派報導，值得注意的是，在自研SoC芯片領域，手機廠商參與者寥寥，且市場競爭殘酷，小米此舉備受矚目。此前海外媒體報導，小米積極推進「Xring」自研SoC芯片項目，已有超千人團隊投入研發，且芯片研發脫離原有體系，成立獨立公司運營。這一模式類似華為與海思半導體的關係，旨在應對潛在貿易限制風險，確保芯片研發的穩定性與自主性。

據報導，業內相關人士表示，小米正通過多種方式降低芯片研發成本，這一舉措雖給行業帶來一定影響，若「玄戒O1」芯片研發成功，意義重大。它將打破國產手機廠商對高通、聯發科等芯片供應商的高度依賴，推動國產芯片產業發展，形成連鎖效應，促使更多企業加大自研芯片投入，提升行業自主創新能力。

報導稱，從小米整體戰略看，涉足芯片研發是必然選擇。此前小米在芯片領域已有一定技術積累，此次推出「玄戒O1」，是其在芯片研發道路上的重要一步，有望為行業帶來新格局，推動國產手機產業向更自主、更強大的方向發展。