晶片大投資 南韓備妥5340億美元

南韓政府10日公布一項規模700兆韓元（5340億美元）的晶片投資計畫，目標是到2047年時，打造全球最大半導體聚落，在維持記憶體晶片優勢的同時，把競爭力較弱的IC設計產業規模壯大十倍。

南韓總統李在明10日主持一場會議，出席者包括三星電子、SK海力士等晶片製造商的的主管，以及決策官員與專家，大家共同制定計畫。

在當局設立的目標下，到2047年時，南韓將新增十座晶圓廠，若加上研發設施，南韓的晶圓廠總數將從目前的21座，攀抵37座。月產能為790萬片八吋晶圓。

產業通商資源部表示，為了使南韓的IC設計業者具備全球競爭力，將建立由需求企業主導、晶圓代工緊密支援的協作生態。南韓將結合公私部門的資金，建設一座40奈米的12吋晶圓廠，協助IC設計業者研發與測試傳統製程的晶片。這將解決過往國內IC設計業者使用本土晶圓廠比率偏低的問題。

當局也尋求在國內生產國防相關領域的半導體，以緩解相關供應99%仰賴進口的疑慮。

此外，南韓政府考慮在相關法規中，納入國安基礎設施應優先採購國產半導體的條款。聲明也提到，將設立由總統李在明指揮的半導體特別委員會，作為全國晶片政策的統籌機構。

這份宏大的藍圖還概述了全新的研發投資計畫，其中大部分將挹注AI晶片。對於南韓這個迄今主要專注於記憶體領域的國家來說，AI晶片仍是一個尚未充分開發的領域。研發經費的分配會是，1.27兆韓元將用於AI晶片，2,159億韓元用於開發下一代記憶體晶片，6,200億韓元將用於化合物半導體和晶片封裝。

李在明強調，國內晶片產業需要降低整個供應鏈對進口的依賴，而此一目標可以透過區域均衡發展來實現。在該計畫下，光州將打造半導體封裝重鎮。釜山將發展成為功率半導體的新中心，而慶尚北道龜尾市將聚焦製造晶片元件。這三座城市將形成產業廊帶。

南韓也將擴大培育半導體人才，增設半導體專業研究所與半導體學院。當局也計劃把半導體產業由首都圈擴展至全國，未來的高科技園區僅會設在首都圈以外的南部區域，距離首都首爾愈遠，將提供更多的財政與基礎建設支援。

李在明說：「政府將有系統地打造更完善的環境，鼓勵企業擴大在再生能源資源豐富的南部地區投資，並在當地建構新的產業生態系統。」