台積電為蘋果代工3奈米晶片報價曝光 較28奈米增加近三倍

分析師表示，蘋果智慧機的A系列處理器，從A7到現今的A18出現重大進展；而台積電的晶圓代工要價，也從A7時代的5,000美元，勁揚2.6倍至18,000美元。

科技網站Tom's Hardware報導，Creative Strategies執行長兼首席分析師巴加林（Ben Bajarin）發文指出，蘋果A系列晶片持續演進，A7處理器（用於iPhone5S）採28奈米製程，電晶體數量為10億個；如今的A18 Pro處理器（用於iPhone 16 Pro）採3奈米製程，電晶體數量躍升至200億個。

電晶體數量大增，成本跟著衝高，晶圓要價從A7的5,000美元，到A17、A18 Pro升至18,000美元。處理器的每平方公釐成本從0.07美元，增至0.25美元。

Got a detailed price/die/density analysis of Apple A-silicon over time at TSMC. Some nuggets.

From A7 to A18:

- progression from 28nm to 3nm
- Most dramatic shrinks occurred early (28nm → 20nm → 16nm/14nm)
- Steady increase in transistor count from 1 billion (A7) to 20…

— Ben Bajarin (@BenBajarin) December 18, 2024

巴加林表示，A系列處理器用於智慧機，空間有限，晶片尺片大略維持一致，在80~125平方公釐之間。台積製程技術的進展，讓電晶體密度能穩定提高。

10奈米的A11處理器、7奈米的A12處理器，電晶體密度分別增加86%、69%，是改善幅度最大的製程，但近來的A16~A18 Pro處理器，電晶體密度增速趨緩，顯示現行製程可能逼近物理極限。

與此同時，要提高晶片的每周期指令（IPC）也益發困難。儘管如此，每一代的A系列處理器，效能功耗比都持續提升。

報導引述業界消息說，台積為向客戶保證高價格晶圓的穩定和價值，台積試圖達到某個良率門檻後，才會開始生產。要是實際良率遠低於門檻，比方說低了10%~15%，可能會給予客戶財務補償或折扣。

蘋果是台積先進製程的大客戶，有機會調整製造程序，以減少瑕疵、提高良率，從成本角度而言，比其他台積客戶更有利。此外，據傳蘋果並非按每片晶圓計價，而是台積唯一依照晶片數量計價的客戶。每片晶圓能取得的晶片數量，取決於良率高低。