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美重點促進晶片先進封裝在地化 推30億美元刺激方案

馬來西亞晶片封裝測試廠Unisem的生產線。  (路透)
馬來西亞晶片封裝測試廠Unisem的生產線。 (路透)

彭博資訊報導,商務部將以30億美元預算,推動方案振興美國國內晶片先進封裝產業。這個環節是美國擔憂半導體供應鏈被亞洲國家控制的一大關鍵。商務部明年初將會開始釋出提供給封裝產業的第一輪的資助機會。

台積電在美投資400億美元設廠所在地鳳凰城,亞利桑納州州長Katie Hobbs曾表示,正在台積電討論是不是在投資案裡加入封裝量能。南韓半導體大廠SK海力士則是已經宣布,將在投資150億美元於美國的先進封裝廠。

此一促進美國境內封裝產業方案的「國家先進封裝計畫」,是2022年通過的晶片與科技法案衍生出來的第一個主要研發投資。美國晶片法案的目標就是要復興美國本土的晶片製造,因為此關鍵電子零組件的研發,如今是美中地緣政治角力的主戰場。封裝方案經費來自研發類別,與晶片製造獎勵的分屬不同的資金項目。

晶片封裝是將個別晶片組合起來,供各項產品利用的產業,封裝後的晶片組件可用於電話、汽車等商業產品,也能應用到包括核彈在內的軍事用途。

商務部說,美國目前只占全球晶片封裝量能的3%,中國的占比則有38%之多,比較起來,華府擔心會令美國容易受到損害。

商務部副部長Laurie Locascio周一在馬里蘭州參加一項大學裡舉辦的活動時表示,「晶片在美國製造後,卻還要運到國外去進行封裝,對供應鏈和國家安全都帶來風險。我們實在不能接受」。她說,到2020年代結束之前,美國將會擁有多個大量先進封裝廠,能以為具商業規模的量能,為最精密的晶片進行先進封裝,成為這產業的全球領導者。

晶片 投資 商務部

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