漏洞…中企透過空殼公司買台積電晶片 美跨黨派議員要求收緊管制
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路透報導，跨黨派議員8日致函商務部工業與安全局（BIS），要求阻止台積電為中國企業空殼代工製造AI先進晶片的管制漏洞。
印第安納州共和黨參議員班克斯（Jim Banks）與新澤西州民主黨參議員金安迪（Andy Kim）致函BIS局長凱斯勒（Jeffrey Kessler）表示：「若這項漏洞持續未被解決，將大幅削弱美國限制中國取得先進運算能力所實施的所有其他措施。」
信中寫道：「如果中國公司仍能透過向全球最先進的晶圓代工廠下單生產晶片，繞過美國出口管制，那麼這些措施根本無法有效保護美國國家安全與產業競爭力。」
商務部5月31日發布最新出口管制指引，堵住中國企業透過海外子公司取得AI先進晶片的漏洞。新規明確要求，即使相關子公司設在馬來西亞等中國境外地區，只要母公司總部位於中國，取得輝達Rubin、Blackwell系列處理器，以及超微MI350X等先進晶片，仍須事先申請許可。
不過，華府智庫「外交關係協會」中國與新興科技資深研究員麥奎爾（Chris McGuire）在內的專家上周指出，這項指引仍未處理另一個潛在漏洞，即中國企業可能透過空殼公司，向台積電等晶片代工廠下單訂製晶片。
BIS與台積電尚未立即回應置評。
議員要求商務部工業與安全局堵住中國企業利用空殼公司，向台積電等晶圓代工廠下單取得先進AI晶片的漏洞，避免出口管制被繞過。 新指引已明確規定，即使子公司設在馬來西亞等境外地區，只要母公司總部在中國，取得輝達Rubin、Blackwell與超微MI350X等晶片仍須申請許可。 專家指出，現行規定主要堵住海外子公司取貨，但沒有完全處理中國企業改用空殼公司直接向全球晶圓代工廠下單的情形，因此仍可能被鑽漏洞。精華 FAQ
