FT：DeepSeek新模型延後問世 問題出在華為晶片 還是得靠輝達

中國人工智慧（AI）公司深度求索（DeepSeek）使用華為晶片訓練發生困難，被迫延後發表新模型，可見中國推動自家技術來取代美國面臨瓶頸。

英國金融時報引述知情人士報導，DeepSeek今年1月推出R1模型後，在主管機關鼓勵下改用華為昇騰處理器（Ascend）來取代Nvidia輝達（另稱英偉達）晶片。

但這家中國新創公司以昇騰晶片訓練R2模型時持續遭遇技術問題，不得不改用輝達晶片來訓練，華為晶片則用於推理（inference）。報導指出，這正是新模型原定5月發表卻延後的主因。

金融時報引述中國業界人士指出，中國晶片在穩定性、晶片間連線速度和軟體水準方面都不如輝達的產品。

據報導，華為曾派出工程團隊進駐 DeepSeek辦公室，協助該公司使用昇騰晶片開發R2模型。但知情人士說，即使華為駐點支援，DeepSeek仍未能在昇騰晶片上成功完成一次訓練。

據知情人士透露，DeepSekk創辦人梁文峰曾在公司內部對R2進展表達不滿，並力促團隊投入更多時間打造更先進的模型，以維持該公司在AI領域的優勢。

據報導，R2延後問世，也跟新版模型數據標記（data labeling）作業超過預期有關。中國媒體報導指出，R2模型可能最快在未來數周內發布。

加州大學柏克萊校區AI研究員 Ritwik Gupta 說：「模型就像商品，很容易被替換。許多開發者現在都在用阿里巴巴的「通義千問3」（Qwen3），功能強大又靈活。」

古普塔指出，通義千問3採用了DeepSeek的核心理念，例如能讓模型具備推理能力的訓練演算法，但在使用效率上做得更好。