歐盟扶持自產半導體 擬推「歐洲晶片法2.0」
路透28日引述一份文件報導，歐盟執委會希望各國政府購買由歐盟新創公司製造的晶片，以降低歐洲對美國及東亞晶片的依賴。這項被稱為「歐洲晶片法2.0」（ECA 2.0）的提案，是對2023年生效的「歐洲晶片法」（ECA）做補充。
ECA至今未能達成吸引先進製造業，以及在2030年前將歐盟全球晶片市占率翻倍至20%的目標。歐盟科技事務主管維爾庫南6月3日將闡述上述最新計畫的細節。這也是歐洲為了發展且掌控關鍵技術與服務的最新嘗試。
目前歐洲製造的半導體市占率僅占全球約10%。根據路透取得的歐盟文件，ECA著重供給面措施，而歐洲晶片法2.0將著重需求面。
「歐洲晶片法2.0」擬建立全面緊急權力機制，在半導體短缺期間，歐盟執委會可干預供應鏈，包括強制晶片製造商優先處理關鍵訂單、凌駕既有合約，並要求企業提供供應鏈資訊，拒不配合者最高罰30萬歐元（約35萬美元）。此外還可啟動聯合採購，由執委會代表多國統一採購，以提升議價能力並防成員國惡性競爭。
不過，歐洲內部利益分歧明顯：德國重視汽車、荷蘭掌握設備技術、法國及義大利偏好設計。聯合採購易成政治妥協，ECA已被批評補貼分散、官僚程序繁瑣，提升市占率至20%的目標仍遙遠。新罰款與強制措施若運用失當，將加劇企業對歐盟的不信任。
更核心的問題是，這類措施屬「治標」非「治本」。歐洲優勢在於設備、材料、功率半導體與工業應用，而非大規模前端製造。若歐洲晶片法2.0過度強調管制與補貼，忽略簡化法規、吸引人才、強化與盟友合作，則難以真正提升韌性。過度保護主義也可能招致國際報復，加劇供應鏈碎片化。
市場人士表示，歐洲擁有艾司摩爾（ASML）、英飛凌、意法半導體和恩智浦等設備與半導體巨擘，但在人工智慧（AI）先進運算晶片的大量製造能力上仍顯著落後，布魯塞爾能否藉由政策來彌補量產缺口，將決定資金投入能否轉化為真正的供應鏈自主。
