軟銀聯手英特爾開發新一代AI記憶體 預計2029年商業化

軟銀集團（Softbank）旗下子公司 Saimemory 周二宣布，已和美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署合作協議，共同推動商業化新一代記憶體技術。

這項合作重點擺在可支援人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）日益增長需求的新一代記憶體技術。這開發計畫目前被稱為「Z-Angle Memory 計畫」，簡稱 ZAM。

根據軟銀發布的新聞稿，原型產品預計將在 2028 年 3 月 31 日結束的會計年度前問世，並計劃於 2029 會計年度邁向商業化。

受此消息激勵，軟銀周二收盤股價大漲5%，英特爾股價在 Robinhood 的隔夜交易也上漲 5%。

Saimemory成立於 2024 年 12 月 ，將借重英特爾的記憶體技術和專業知識，特別是英特爾參與美國能源部「先進記憶體技術計畫」所取得的成果。

這計畫致力於研發先進記憶體的核心技術。英特爾特別著重在提升電腦和伺服器所使用的新一代動態隨機存取記憶體（DRAM）效能及電力效率。

英特爾科技院士暨英特爾政府技術部技術長弗萊曼（Joshua Fryman）博士在新聞稿說：「標準記憶體架構已無法滿足 AI 需求。」

他說，英特爾已成功研發全新的記憶體架構和組裝方式，在提升 DRAM 效能的同時，還能降低功耗和成本，讓這項技術有望在未來十年獲得更廣泛的應用。

日經新聞去年曾率先報導英特爾和軟銀在新一代記憶體技術合作，力積電（6770）和富士通據報導也參與此計畫。