台積當心 K海力士擬在美設先進封裝廠
據傳由於美國沒有先進封裝廠，SK海力士打算在美國打造2.5D先進封裝廠，可能會其他業者成立合資企業共同營運。
科技媒體Wccftech引述韓媒ZDNet Korea報導，缺乏先進封裝產線，是美國供應鏈韌性的一大憂慮。儘管台積電等晶圓廠大舉投資，美國仍沒有能提供CoWos等的先進封裝廠。SK海力士因而打算在印第安納州設立2.5D封裝廠，以提升該公司的高頻寬記憶體（HBM）產能。
SK海力士的高頻寬記憶體（HBM），過去採用台積電的先進封裝技術CoWos，但台積的2.5D先進封裝產能供給受限，加上美國沒有先進封裝廠。據傳SK海力士因此計畫設廠，以便能滿足輝達等大客戶的需求。
SK海力士缺乏獨立運作先進設施的必備資源，該公司正在尋找合資夥伴，但韓媒報導沒點名任何公司。Wccftech指出，封測廠艾克爾（Amkor）協助台積在美國設立封裝廠，或許是選項之一。另一個人選或許是英特爾晶圓代工部門，英特爾的EBIM封裝技術，是台積CoWos外的替代選項，但目前仍不確定SK海力士要如何與夥伴合作。
