戒不掉…華為最先進晶片仍依賴台積電、三星零組件

研調機構TechInsights拆解後發現，華為在自家最頂級的昇騰人工智慧（AI）處理器，採用了台積電、三星等亞洲科技巨頭的先進零組件，反映中國大陸在力拚自產AI半導體之際，仍需仰賴外國硬體。

彭博資訊報導，TechInsights聲明說，在華為第三代昇騰910C晶片的多項樣本中，發現來自台積電、三星電子、SK海力士的零件。

這家加拿大渥太華的研調機構發現，華為的加速器，含有台積電的裸晶，也在兩種不同版本的昇騰910C，發現三星、SK海力士較舊世代的高頻寬記憶體HBM2E。

在中國大陸十一國慶長假期間，華為並未回覆彭博資訊的置評請求。

近年來，美國政府積極防堵華為等中國大陸晶片製造商，發展出足以在全球挑戰輝達（NVIDIA）的生產能力。

大陸官員則希望擺脫對輝達晶片的依賴，華為910C是目前最具競爭力的國產替代品，已於今年稍早開始量產出貨。儘管華為正努力擴大由本地合作夥伴製造的910C晶片數量，但該公司在出口管制實施前後所囤積的外國零組件，仍發揮關鍵作用。

一個著名案例是，華為透過名為算能科技的中間公司，取得了數百萬顆台積電製造的裸晶。該公司未向台積電披露將把產品轉賣給華為，台積電隨後切斷與Sophgo的合作，並通報美國政府，導致Sophgo遭制裁。不過，根據SemiAnalysis估算，華為囤積了約290萬顆的裸晶，仍能用於製造昇騰910C晶片，足以支撐年底前的需求。

華為現行的910C加速器，是透過將兩顆910B裸晶封裝而成。台積電表示，TechInsights近期檢測的910C硬體，看起來是以2024年10月時被該機構分析過的裸晶製成，並非近期製造的晶片或更先進的技術。

台積電強調，完全遵守美國出口管制規範，自2020年9月中起就已全面停止直接供貨給華為。該公司也說，910C所使用的裸晶，也已在2024年10月後停止生產與出貨。

至於HBM，SK海力士目前在產量上領先美光與三星。HBM是支撐輝達等AI系統不可或缺的零件，且通常需專門搭配特定處理器。這項技術極為複雜，即便是記憶體龍頭三星，其HBM也花費多年時間來通過輝達認證。

美國於2024年底禁止對中國出口HBM2及更先進型號，並進一步加強管制，限制長鑫存儲（CXMT）等中國晶片商的生產能力。但SemiAnalysis指出，「就像華為能夠囤積台積電邏輯晶圓一樣，他們也同樣囤積了HBM庫存。」

目前仍不清楚華為究竟在何時、以何種方式取得三星與SK海力士零件，這些產品都在數年前推出。SK海力士聲明強調，自2020年限制生效後已完全停止與華為的交易，並嚴格遵守包括美國出口規範在內的所有法規。三星表示，「持續嚴格遵守」美國出口規定，且與管制清單上的實體「沒有任何業務往來」。

SemiAnalysis表示，雖然中國的長鑫存儲在HBM方面已取得進展，但華為仍嚴重依賴外國硬體。該機構並預期，隨著庫存逐步消耗，「中國大陸將在今年底面臨HBM瓶頸」。